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金華儀(北京)科技有限公司
產品說明:BOD培養瓶:含硅量80%以上加工溫度104dpas1220℃應變溫度(1014
產品說明: BOD培養瓶: 含硅量 80%以上 加工溫度 104dpas 1220℃ 應變溫度(1014.6dpas) 502℃ 線膨脹系數(20~300℃ 3.3x10-6K-1 退火溫度(1013.4dpas) 560℃ 密度(20℃時) 2.23gcm-3 比熱 0.9Jg-1K-1 軟化溫度(107.6dpas) 820℃ 導熱率 1.2Wm-1K-1 折射率 1.47 耐水性能 1級 透光率(2 mm) 92% 耐酸性能 1級 彈性模量 E67 kNmm-2 耐堿性能 1級 抗張強度 40~120 Nmm-2 耐熱急變玻棒法 300℃ φ6x30 玻璃應力光學常數 3.8x10-6mm2/N
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