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深圳華普通用科技有限公司
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全反射 X 射線熒光光譜儀表面污染計量測量離散點的元素污染或使用完整的晶圓圖
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 可以使用單目標 3 光束 X 射線系統和無液氮探測器系統測量從鈉到 U 的元素。
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學獲得的 XYθ 樣品臺系統、真空晶圓機器人傳輸系統和新的用戶友好型窗口軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準確度和精度，以及簡化的日常操作。
可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點"。可選的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設計歷 15 mm 邊緣排除的問題，使測量能夠以零邊緣排除進行。
易于操作，分析結果快速
接受 200 mm 及更小的晶圓
緊湊的設計，占地面積
大功率旋轉陽極源
多種分析元素（Na~U）
輕元素靈敏度（針對鈉、鎂和鋁）
應用于裸硅和非硅基板
從缺陷檢測工具導入測量坐標以進行后續分析
| 產品名稱 | TXRF 3760 |
| 技術 | 全反射 X 射線熒光 （TXRF） |
| 效益 | 從Na到U的快速元素分析，以測量所有晶圓廠工藝中的晶圓污染 |
| 科技 | 帶無液氮探測器的 3 光束 TXRF 系統 |
| 核心屬性 | 高達 200 mm 的晶圓、XYθ 樣品臺系統、真空晶圓機器人傳輸系統、ECS/GEM 通信軟件 |
| 核心選項 | 掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別“熱點"。ZEE-TXRF 功能可實現零邊緣排除的測量 |
| 計算機 | 內置電腦，微軟視窗操作系統® |
| 核心尺寸 | 1000 （寬） x 1760 （高） x 948 （深） 毫米 |
| 質量 | 100 千克（核心單元） |
| 電源要求 | 3?， 200 VAC 50/60 Hz， 100 A |
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