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深圳華普通用科技有限公司
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日本理學全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310通過 VPD-TXRF 進行晶圓表面污染測量超痕量元素表面污染的測量
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310 可以使用單目標 3 光束 X 射線系統和無液氮探測器系統測量從鈉到烏的元素。
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310包括理學的XYθ樣品臺系統，真空晶圓機器人轉移系統和新的用戶友好型Windows軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準確度和精度，以及簡化的日常操作。
集成的 VPD 功能可實現一個晶圓的自動 VPD 制備，同時在另一個晶圓上進行 TXRF 測量，以獲得的靈敏度和高吞吐量。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出現的操作員可變性，并且 VPD-TXRF 可以通過工廠自動化控制。可從選定區域（包括斜面區域）進行 VPD 恢復。
可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點"。
可選的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設計歷 15 mm 邊緣排除的問題，使測量能夠以零邊緣排除進行。
可選的 BAC-TXRF 功能可實現 300 mm 晶圓的全自動正面和背面 TXRF 測量，并進行非接觸式晶圓翻轉。
接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圓
多種分析元素（Na~U）
輕元素靈敏度（針對鈉、鎂和鋁）
單靶3光束法和XYθ載物臺是理學的，可在整個晶圓表面進行高精度的超痕量分析
集成的全自動 VPD 制備，可實現靈敏度
1E7 原子/cm2 檢測限
從缺陷檢測工具導入測量坐標以進行后續分析
多任務處理：同時進行 VPD 和 TXRF 操作，實現吞吐量
| 產品名稱 | TXRF-V310 |
| 技術 | 全反射 X 射線熒光 （TXRF） 帶氣相分解 （VPD） |
| 效益 | 超痕量元素表面污染的測量;1E7 原子/cm2 檢測限 |
| 科技 | 自動 VPD 制備、三光束激發和自動光學對準 |
| 核心屬性 | 自動 VPD、旋轉陽極 X 射線源、XYθ 樣品臺、無液氮檢測器，可接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圓 |
| 核心選項 | 用于全工廠自動化的 GEM-300 自動化軟件，SP-TXRF 功能可實現整個晶圓表面的映射，ZEE-TXRF 功能可實現零邊緣排除測量，BAC-TXRF 功能可實現全自動正面和背面測量 |
| 計算機 | 內置電腦，微軟視窗操作系統® |
| 核心尺寸 | 1200（寬）x 2050（高）x 2990（深）毫米 |
| 質量 | 1650公斤（核心單元） |
| 電源要求 | 3?， 200 VAC 50/60 Hz， 125 A |
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