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功 能: 
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 
2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 
3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出

技術參數：

測量原理：非接觸式、激光束           平臺：大理石平臺，機座不可以移動 
測量精度 ±0.005mm                   重復測量精度:±0.008mm 
基座尺寸:320mm×500mm×360mm         系統尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 
光學放大倍率:25x～110x(5檔可調)      測量光源:高精度紅色激光線

照明系統:可調亮度環形LED光源（PC控制亮度） 

影像系統:VGA高清攝像頭               影像大小:600x480(Pixel)

測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)

電源:95-240AC,50Hz,1000mA            系統重量:30KG

軟件介紹：
1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規  則多邊形、圓 形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線任意數量產品。 
2.根據的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、打印，能統計平均值、zui大值、zui小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）

量測原理： 
非接觸激光測度儀由激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在 
高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差 
計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。

應用領域:

• 測量錫膏厚度
• 計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積
• PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
• 檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角、零件腳共平面度
• 影像捕捉、處理
• S.P.C.分析、報表輸出

PC控制系統:

Windows操作系統(Windows 2000/XP)

Pentium4系統處理器

256M DDR內存

64M VGA圖形顯示卡+視頻捕捉卡

17英寸CRT顯示器或15英寸液晶顯示器

40GB硬盤

PMH/UMC加密狗