藍(lán)星緩蝕阻垢劑:軟化水質(zhì) 阻垢效果好(圖)

有機(jī)膦系列阻垢劑
    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。
    HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。
    EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)硫酸鈣、硫垢的阻垢效果好。
    EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中zui大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
多功能緩蝕阻垢劑性能：
本產(chǎn)品是由丙烯酸-丙烯酸酯共聚物，有機(jī)磷、鋅鹽、銅緩蝕劑組成的多功能復(fù)合水穩(wěn)定劑，不含重金屬離子、低毒、含磷量低，適用水質(zhì)廣泛與常用的殺菌滅藻劑相溶性好，熱穩(wěn)定性好，不易分解降效。在循環(huán)冷卻水正常運(yùn)行時(shí)，不需加酸調(diào)解PH值，可在堿性條件下運(yùn)行，在循環(huán)冷卻水中微量分析比較簡(jiǎn)單。操作容易，投藥簡(jiǎn)單方便。
用途：
主要用于敞開式循環(huán)冷卻水系統(tǒng)緩蝕阻蝕劑，特別適用于低、中堿度補(bǔ)充水，對(duì)電廠、化肥廠、煉油廠、紡織、印染廠及各種類型冷卻循環(huán)水系統(tǒng)。化工、輕紡、中央空調(diào)等部門及有銅設(shè)備的冷水器更適用。
質(zhì)量指標(biāo)：（符合HG/T2431-93）
指標(biāo)
外觀
淡黃色透明液體
固體含量% ≥23.0
密度（20°C） g/cm3 1.10-1.20
亞磷酸（以PO3 計(jì)）含量%≤0.703-
總磷（以PO4 計(jì)）含量%7.3±0.5
PH值 3.5±1.0
使用方法：
使用濃度一般為20-60mg/l，不調(diào)PH值，在低堿、低硬度水質(zhì)中使用時(shí)可與預(yù)膜緩蝕劑復(fù)配使用，以提高配方的緩蝕性能。