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介質：適合于含固體顆粒的易磨損介質，推薦使用于過熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。
產品規格：3*3mm--50*50mm；特殊規格或各類非標準產品可按客戶要求制定 。
壓力 2-10MPa
溫度 -200-280°C
線速度 2-18m/s
PH值 2-13
有顆粒的流體及其介質、蒸汽、有機溶劑、酸、堿等，應用于流體輸送設備裝置上所用的機械、泵、閥門、管道、容器等的密封。
熱磨機芳綸混編盤根特點:
具有優異的潤滑性、耐磨性，zui突出的性能是高強度、高磨量同時也有較好的耐化學性，高回彈，低冷流且易快速拆裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。
熱磨機芳綸混編盤根技術參數：
溫度：-100℃-+300℃；壓力：35MPa；化學耐性：PH值2-13 芳綸纖維編織填料(盤根)以具有高強度、高模量的芳綸纖維為主體材料，浸漬PTFE及特種潤滑劑，經編織制成繩狀或環狀密封產品。
該填料具有優異的潤滑性、耐磨性，特別適合固液混合的流體裝置。
適用于、蒸汽、有機溶劑、酸、堿等介質。應用于灰渣泵、反應釜、渣漿泵等多顆粒、高磨損部位的密封。
