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微晶旁流一體化水處理器-全程水處理器

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參考價: ￥ 15000

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產品型號FLK-80PL-B-WJ

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廠商性質生產商

所在地泰州市

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更新時間：2021-11-02 16:51:46瀏覽次數：514次

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經營模式：生產廠家

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產品簡介

除垢率	99%	處理類型	高壓靜電場
防垢率	99%	加工定制	是
進出水口徑	80mm	排污口口徑	50mm
殺菌滅藻率	99%	運行模式	全自動
主管管徑	80mm	最大功率	0.5kw

微晶旁流一體化水處理器是在原有全流式水處理器的基礎上開發出來的，用于替代傳統“加藥+旁濾"的新型循環水水質處理設備；采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。

詳細介紹

微晶旁流一體化水處理器工作原理
1．防垢除垢
　　該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。
　　水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。
　　水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
2．防腐防銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達到防腐、除銹的目的。

3．殺菌滅藻
　　水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現在三個方面：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡；外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生命，含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導電通路上的細胞被高速運動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生02-、·OH． H2O2、以及1O2等活性氧（02-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H202是過氧化氫，1O2是單線態氧），造成有機體衰老，從而達到殺菌、滅藻的目的。

微晶旁流一體化水處理器技術參數
1、處理效果
　　①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低***來的1/10；
　　②.阻垢、除垢率：≥95%；
　　③.殺菌率：≥95%；
　　④.滅藻率：≥90%。
2、進水要求
　　①.總硬度（以CaCO3計）：≤800mg/L；
　　②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；
　　③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。
3、工作環境參數
　　①.工作壓力：≤1.6MPa；
　　②.系統壓力：≥0.3MPa；
　　③.工作電壓：220v±10%/50Hz；
　　④.工作溫度：-25℃—+95℃；
　　⑤.工作環境溫度：-25℃—+50℃；
　　⑥.相對濕度：＜95%（溫度25℃時）；
　　⑦.輸出功率：50-1800w。