化學鍍的定義是相對于電鍍，化學鍍正相對于電鍍鎳，不同于電鍍它無需外電源，僅利用溶液中適當的還原劑就使鎳離子在金屬表面的自催化作用下得以還原沉淀，由于鍍層均勻，不需要外電源、硬度高、耐磨性能好、鍍覆不受部件尺寸形狀限制等優點化學鍍鎳工藝被廣泛應用于各個領域，但在生產過程中會產生大量高濃度的次亞磷酸鹽化學鍍鎳廢水。

    一般用化學沉淀法處理電鍍廢水的次亞磷，但鈣和次亞磷酸鹽生成的化合物溶解度較高，很難沉淀。于是一般的處理方法都采用芬頓氧化，將次亞磷氧化為正磷，再進行沉淀處理，但磷的去除率較低，容易造成出水不達標。且投加大量藥劑，產生的污泥量也很大，造成處理成本的上升。

    特種磷磷去除劑SPT-P5是一種無機復合材料，鋁鎂基復合物，復合鹽在酸性條件下能夠水解，交聯成無機多分子化合物，并且帶有正電荷，在雙氧水的催化作用下，吸引H3PO2根負電荷，生成沉淀。主要是針對于化學鍍鎳廢水中的次亞磷酸鹽，實際投加量要根據出水量、出水濃度等來判斷。

    而在正式使用之前我們一般要先進行測試，具體的實驗步驟及測試效果如下：

    1）調節廢水pH=2.5；

    2）按照計算好的用量依次加入SPT-P5/雙氧水，攪拌反應30min；

    3）NaOH回調pH=4.5，攪拌均勻；

    4）每升水加入0.1%的非離子PAM溶液5ml，緩慢攪拌約2min；

    5）停止攪拌，上清液過濾測總磷；