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寶雞隆盛有色金屬有限公司
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銅箔生產
電解銅箔生產過程是先將電解銅氧化，制得硫酸銅溶液，然后在生箔機中電解生成生箔，生箔經過酸洗、粗化、固化、鍍黃銅后處理過程而制得成品。它包括電解和電鍍兩大過程。例如，某銅箔生產公司工藝條件：硫酸濃度為120g/L、7-9KA/m2、陰陽極間隙為12mm。使用IrTa陽極可滿足生產要求，解決生產電流密度*的問題。它采用部分浸在硫酸銅溶液中不斷旋轉的金屬輥筒為陰極，連續電解產生箔材。
銅箔生產
電解銅箔生產過程是先將電解銅氧化，制得硫酸銅溶液，然后在生箔機中電解生成生箔，生箔經過酸洗、粗化、固化、鍍黃銅后處理過程而制得成品。它包括電解和電鍍兩大過程。例如，某銅箔生產公司工藝條件：硫酸濃度為120g/L、7-9KA/m2、陰陽極間隙為12mm。使用IrTa陽極可滿足生產要求，解決生產電流密度*的問題。它采用部分浸在硫酸銅溶液中不斷旋轉的金屬輥筒為陰極，連續電解產生箔材。電解銅箔作為導電材料用在單面印刷電路板上，用量日益增加，厚度越來越薄，從厚度0.15mm、0.105mm、 0.07mm、0.05mm、0.035mm。
電解銅箔，根據厚度，可分為105um，70um，18um，12um，9um，以及5um等幾種，其中12um以及12um以下一般稱為超薄銅箔。
按照表面處理工藝，銅箔可分為粉色箔（表面鍍銅）、灰化箔（表面鍍鋅）、黃化箔（表面鍍黃銅）等幾種類型。
IPc標準根據電解銅箔的性能將其分為標準箔（STD——E類），高延箔（HD——E類），高溫高延箔（THE—— E類）及退火電解銅箔（ANN—— E類），可低溫退火電解銅箔（LTA——E類），可退火電解銅箔（A——E類）等幾大類。
日本在制造印刷電路板用銅箔通過硫酸銅溶液電解來制造，在直徑1-2米，高2-3米的鈦制旋轉圓筒陰極上鍍銅，在轉筒的一端剝離銅箔。在知道印刷電路用銅箔時的涂層鈦陽極，高度越約1.3米，區面長度約2.4米，板厚約25mm。用鈦基涂層陽極，板間距不用調整，陽極產生的氧氣泡激烈攪拌電解液，加速銅離子向陰極表面移動。因此，操作電流密度可加大到50A/dm2，從而顯著提高了電解槽的生產率。用熱分解法在鈦基體上涂敷IRO2涂層，在這種介質條件下能很好地工作。設置極薄的鍍鉑中間層后，可防止鈦基體氧化，陽極壽命至少達到2.5年。
運用鈦陽極于銅箔生產行業的優點：
1、極間距穩定 2、可提高生產能力 3、承載電流高，電流分布均勻
4、銅箔上無污染 5、能耗低 6、工作時間長 7、安裝簡易。
其它：該產品實際運用使用壽命12-18個月
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