由中國電科
芯片技術研究院獲悉,
2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會(CWGCE2025西部芯博會)將于2025年4月23日-25日在成都世紀城新國際會展中心隆重舉行。作為我國中西部地區歷史最悠久的半導體集成電路領域全產業鏈綜合性年度盛會,規模和檔次逐年增加和提高,CWGCE2025又新增了更多配套論壇會議主題,將進一步擴容和豐富論壇內容。
CWGCE2025西部芯博會總規模將達到60000㎡,同期舉辦光電展+工業展+智能展+軍工展等相類展會,將有更多集成電路行業新裝備、新產品、新材料、新技術、新工藝、新趨勢及新應用集中亮相,大會著力打造集商貿洽談,國際交流及品牌展示為一體的行業交流平臺,并為集成電路及相關聯產品應用領域提供最佳解決方案。
CWGCE2025西部芯博會同期舉辦2025第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇與2025首屆中國(西部)半導體企業家大會定位為集成電路行業高級別產業峰會,大會力求對過去三年中國集成電路行業的最新進展進行全面的總結,力爭把最新的產業發展政策、最熱點的市場需求信息、最新的技術進展及成果等在最短的時間內呈現給各位參會代表。本屆展會與論壇會議(主論壇與分論壇比較多)全部免收會務費,食宿及交通費自理。,大會真誠歡迎相關單位、企業支持并深度參與展覽、論壇會議的組織與推廣,主論壇和分論壇詳情請致電大會組委會辦公室)
2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會(CWGCE西部芯博會 )定于2025年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦,CWGCE2025將以“‘芯’新機遇 ,‘芯’質未來”為主題,還同期舉辦川渝半導體產業趨勢論壇、基礎
電子元器件產業創新發展論壇、集成電路設計與應用論壇等13場平行分論壇。
政府主管部門領導、資深專家學者、集成電路企業CEO及高管、檢測機構高管及企業質量負責人、投融資機構負責人等行業資深人士,將通過報告演講、高峰對話、現場座談、定向研討、參觀考察等多種形式,為集成電路產業發展提供前瞻性、戰略性、全局性的決策參考。同時云集500+參展企業,全方位呈現產業鏈發展現狀,為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺,為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。
CWGCE西部芯博會深耕西部市場26多年24屆,在川渝已連續成功舉辦了23屆,擁有豐富的廠商與觀眾資源,已成為我國西部最具影響?的半導體、光電及電子?業盛會。
CWGCE2025西部芯博會亮點紛呈優勢多,突出有以下四個方面:
01、西部機遇·行業盛會標桿加碼產業發展:博覽會作為行業風向標,積極搶抓“沿海企業西部大遷移”、四川作為“國家戰略腹地”建設,國家戰略機遇,充分彰顯四川產業優勢,將進一步提升成都在中國西部電子產業發展核心區域的地位和影響力,增強四川半導體產業核心競爭力,為中國半導體產業與電子的發展注入了新的動力。四川半導體與電子產業基礎扎實,產值規模達萬億級,已成為四川總量大、貢獻多的第一大支柱產業。
02、對標世界前沿,匯聚中國核心力量,把脈產業發展趨勢的論壇:新挑戰·新解法,助力產業快速實現創新轉型升級,同期召開多場高端會議互動活動(包括2025第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇與2025首屆中國(西部)半導體企業家大會等13場),國家工信部領導、政府主管領導、行業大咖及產學研界技術同仁共探集成電路、半導體及電子發展新趨勢,大會將重點邀請企業包括:中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯電……等國內外集成電路核心企業高層代表出席。
03、創新引領前瞻技術成果,實現上下游產業無縫對接:“CWGCE2025”集中展示IC在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果,涵蓋集成電路設計、半導體制造,以及半導體設備和材料,集成電路整機系統企業、通路商、分銷商,半導體企業齊聚一堂共謀發展。同時,大會聚焦半導體熱點主題,全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果,互聯網新技術新渠道,將實現展覽管理體系升級,實現展會大數據功能。同時,將重點展示川渝產業的高質量發展成果和未來發展方向,以及全球半導體產業的創新趨勢和市場需求。
04、多方聯動·整合優質資源:與國內協會/學會緊密合作,精準觀眾邀約,博覽會組委會整合多方資源優勢,通過零距離走訪川渝企業,專業媒體推廣等方式,積極提振信心賦能產業。
展示大類:1、半導體、集成電路設計、制造、封裝展;2、設備制造展;3、半導體材料展;4、汽車電子與半導體展;5、電子元器件展;6 、測試測量展;7、半導體第三方服務展;8、二手設備展;9、產教融合展;10、綜合與國際洽談展。同館開展博覽會包括:光電+工業+軍工+電子+智能+生物制藥世紀城會展中心總館9個。
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