導熱灌封膠
一、產品特點
雙組分的有機硅導熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內,可*可靠保護敏感電路及元器件，具有優良的電絕緣、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性 ，可深層固化成彈性體。
二、典型應用
導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封保護。
三、技術參數
項目 | （A/B） | W（A/B） |
外觀（A/B） | 深灰色/白色 | 白色/白色 |
粘度CP | 2500±10%/16000±10% | |
比重（25℃） | 1.7 | |
混合比(重量比) | 1:1 | |
混合后操作時間25℃ | 2小時 | |
固化條件 | 8小時/25℃ 40分鐘/65℃ | |
硬度 A(Shore) | 50～65 | |
體積電阻率Ω·cm | 1×1015 | |
線膨脹系數[m/（m·K）] | 1×10-4 | |
導熱系數w/m.k | 0.8 | |
絕緣強度 KV/mm | 10 | |
適用溫度范圍 ℃ | -55～200 | |
注：以上性能數據均為我公司條件下所測，僅供參考。
四、使用方法及注意事項
1、兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、根據重量比以A：B=1:1的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A組分和B組分在進行1:1混合以前，需要各自充分攪拌均勻后，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。
3、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。
4、混合攪拌充分的導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理，把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘，把氣泡抽出后再進行灌封。
5、存放一定時間后，膠料會分層沉淀。請攪拌均勻后再使用，產品性能不受影響。
6、本產品屬于非危險品，但要防止濺入眼內，不可吞食。
7、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙導熱灌封膠（硅酮）的固化，主要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘余物
注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。
五、包裝規格
/W：25KG/桶;200KG/桶 鐵桶包裝
六、貯存
1、本產品應密封貯存于干燥陰涼的場所，防止膠液接觸空氣中的濕氣，貯存期為25℃下12個月。
2、該類產品屬于非危險品，按一般化學品運輸即可。
