全程綜合水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、菌藻、水質惡化而研制的綜合型水處理器，由單臺設備代替需要多臺設備才能完成的處理過程，從而取代了傳統的處理方式。具有對水質綜合優化處理，防垢除垢、防腐阻銹、殺菌滅藻、超凈過濾功能。機電一體化的設計、純物理方式處理，無需化學藥劑，阻力小、流量大，而且運行費用極低，操作簡單，維護方便，是各種水系統之選擇。

 全程綜合水處理器主要由優質碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼濾網、高頻電磁場發生器及排污裝置等組成，自動型（Z型）在手動型基礎上增設了控制單元、傳感器和電動排污裝置，可實現自動化運行，無需人工干預。自動清洗型（ZS型）在自動型的基礎上加裝有自清洗裝置，能夠自行清洗水處理器過濾單元，使得處理器的功能更加完善。

 除垢防垢

 由高頻發生器產生高頻電磁場對水進行處理，使原有的大締合體狀態水的結合鍵被深度打斷，離解成活性很強的單分子或小締合體狀態的水，從而改變了水的物理結構與特性，增強了水分子的極性，增大了水分子的偶極矩，提高了水分子對鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組份的水合能力，起到防止水垢形成的作用。

 高頻電磁場水應用于防垢，是由于其存在大量的"離子締合體"或"顆粒締合體"，在水溶液中提供了大量的結晶核心。結晶核心越多，生成的結晶數量也越多，水垢結晶的線性尺寸就越小。此外，由于單個或雙氫聯結的水分子數量增多，水分子的活動更"自由"，它占據水溶液的其它空隙，象形成極薄的膜一樣，因而阻礙晶體生長，促使水垢結晶線性尺寸減小，使水垢呈松軟的細小顆粒，隨排污水排除。

 防腐阻銹

 氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統管道及設備腐蝕和生銹的主要原因，而在高頻電磁場的作用下，水垢得以控制和去除，溶解氧與水分子結合不易析出，從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發生，從而起到良好的防腐阻銹的作用。

 殺菌滅藻

電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H2O2是過氧化氫，1O2是單線態氧）。活性氧自由基能對微生物機體產生殺滅作用，是造成微生物衰老的zui主要原因。O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；O2-增加微生物集體膜脂過氧化，加速衰老。因而達到殺菌滅藻的效果。

 超凈過濾

內置特殊結構的不銹鋼濾筒，在滿足較大流量的同時，能夠保證更高的過濾精度要求，濾筒的特殊結構能夠在設備反沖洗排污時，使反洗水更強的噴射效果，將附著在濾筒內壁的雜質更為*的沖洗掉，經排污閥排除在本體外。

  應用范圍

 1、空調、制冷循環水系統，熱交換系統及冷卻水系統，采暖、地源熱泵、游泳池用水、熱水鍋爐、自來水、地表水、地下水等。

 2、石油、化工、鋼鐵、造紙、發電、橡膠、及其它工礦企業的冷卻水、循環水、源水及污水處理等。

 型號說明

口徑—過濾精度/設計壓力/Z(自動型)ZS(自清洗排污型)

 技術參數

 ■防垢、除垢率：≥95%

■殺菌率：≥95%

■滅藻率：≥95%

■過濾精度：可根據用戶需求選擇

■適用水溫：≤99℃

■工作壓力：1.0MPa（特殊可定制）

■工作電壓：220v/50Hz

■輸出功率：50―1500W

 過濾精度對照表

外形圖（手動型、自動型) 

 HGQC全程水處理器規格型號表 (手動型、自動型) 

外形圖（自清洗排污型）

規格型號表(自清洗排污型)

材質 

■殼 體：碳鋼、304不銹鋼、316L不銹鋼

■濾 網：304不銹鋼、316L不銹鋼

■排污閥：鑄鐵、銅、不銹鋼

■控制器：PVC、鋁

■密封圈：EPDM橡膠  

注：可根據客戶要求定制其他特殊材質，具體情況請咨詢本公司。 

設備安裝與連接  

（1）安裝使用時，應注意對控制箱、傳感器及傳動部分的保護，防止損壞。

（2）按照本體上的箭頭提示方向連接管道，使水流方向與本體上的箭頭方身*。SLDSQ 系列全程水處理器安裝時，應注意使排污閥的出口方向為水平或向下，以保證排污更*。

（3）為了便于安裝檢修，主體頂端與zui大外徑需與其他設備相距400mm以上。

（4）禁止在無水狀態下長時間開啟設備。

（5）水處理器應為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態下檢修設備及反沖洗濾體的需要。

（6）系統運行時當進出水口壓差達到0.03-0.06MPa，就應進行反沖洗，新系統初次使用時，每8小時反沖1-2次，正常運行后，因水質情況而定。