參數規格:
理論速度:17000 CPH
插入方向:0°~360°增量為1°
引線跨距:2.5mm;2.5mm/5.0mm;2.5mm/5.0mm/7.5mm;5.0mm/7.5mm/10.0mm (可選)
基板尺寸:50×50 ~ 450×450mm
基板厚度:0.79~2.36mm
元件規格:Max.Φ13mm x 22mmH
元件種類:電容器、晶體管、三極管、LED燈、電阻等立式編帶封裝料
元件引線剪角長度:1.2~2.2mm(可調)
元件引線剪角彎度:10~35°外彎曲(可調)
機器尺寸:W1700×D3200×H1900mm (20站)
料站數量:20站,可選40,60,80
20料站增加尺寸:1450mm×1000mm×1200mm
主機重量:約1800KG
使用電源:AC 220V 1Φ, 50/60Hz, 2.0KW
系統保護:配置不間斷電源(UPS)
使用功率:1.5KW(節能型)
氣壓及氣流量:0.6~0.8Mpa, 0.3立方/分鐘
*環境溫度:5°~ 25°C
機器噪音:65dB
孔位校正:相機自動識別,多點MARK視覺校正
驅動系統:AC伺服馬達
數據輸入方式:USB接口輸入(EXCEL文檔格式)
控制系統:Windows控制平臺,中英文操作界面,液晶顯示器
控制模式:全自動、半自動、手動
元件密度:高密度插入方式
工作臺運轉方式:順時針/逆時針方向
編程模式:手動編程、Pro/E編程(可選)