本設備適用于微電子半導體各尺寸硅晶圓片的清洗腐蝕，整體設備用料為德國進口磁白色聚丙烯（PP），經雕刻后組合焊接加工而成，門板采用德國透明聚氯乙烯（PVC）；腐蝕槽采用德國自然色聚偏二氟乙烯（PVDF）；清洗槽采用德國自然色聚丙烯板（NPP）；關健部件采用進口原器件。設備的腐蝕槽和清洗槽間的轉換由進口SEW驅動，以迅速實現槽與槽之間的硅片轉換。另外，此設備腐蝕槽還配有美國聚四氟乙烯加熱器、虹吸上排、傳感器。清洗槽配有溢流裝置，和N2鼓泡裝置。適用于微電子半導體行業，也適合于高校化學實驗室作實驗濕臺、腐蝕臺。非標規格，具體規格依客戶工藝確定。