SYS全程水處理器技術概述

防垢原理
      水經加熱升溫后形成的水垢均為復合垢。全程水處理器工作原理是通過控制硬質垢及污垢兩方面來綜合來解決復合水垢的問題。首先，通過活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位一體的綜合過濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉換給被處理介質—水，使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形。當水溫升高時，處理后的水需經過一段時間才能恢復到后來的狀態。在此階段，成垢的機率很低，從而達到控制形成硬度垢的目的。所以在系統正常運行狀態下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。
防腐原理
      水與金屬管道接觸產生的腐蝕，屬于電化學腐蝕。工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用*的頻譜轉換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產物Fe203，轉換為穩態的Fe304，達到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾體吸附，zui終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質，使水質濁度、色度降低。故全程處理器可在系統正常運行狀態下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質進行吸附濃縮，排污的綜合處理。
超凈過濾原理
      利用電暈效應吸附原理在設備內部形成高強度電暈場，鐵銹、雜質等帶極性顆粒狀微細物質被吸附到過濾體表面，從而有效地降低了水的色度及濁度。同時利用分級過濾的結構，將大顆粒雜質截留在分配腔，通過過濾腔的不銹鋼楔形網，多孔復合網結構阻擋過濾顆粒性微粒，zui終通過排污腔，排除雜質，達到凈化水質的目的。
殺菌滅藻原理
      SYS工作時能向水中釋放特定頻段的射頻電場，利用其很強穿透力，直接破壞細菌藻類細胞賴以生存的酶系統，阻止其新稱代謝，從而達到抑制細菌藻類的生長、繁殖、直至死亡。
SYS性能參數
       ◆工作電源：220V 50HZ
       ◆過濾精度：10～3000um
       ◆防垢率：>99%
       ◆殺菌率: >99%.
       ◆滅藻率：>98%.
       ◆腐蝕率：< 0.085毫米／年
       ◆壓力損失：<0.01Mpa
       ◆工作環境要求：-25℃～+55℃
SYS應用場合
    冷卻塔、工業冷卻循環水系統    冷凍水系統   
    供熱/采暖系統洗浴熱水、生活熱水系統 
    景觀/游泳池循環水系統

SYS產品選型
A型（冷卻循環水系統）

產品如有改進更新，恕不另行通知。
B型（冷凍、采暖循環水系統）

                                                                     
SYS安裝使用注意事項
1、 設備供貨范圍：設備主體和配電箱。設備安裝時，進水口、出水口均應安裝閥門和壓力表，主干管和排污管均應安裝閥 門，主干管應設旁。特別提示：這些均由需方負責。
2、 設備主體與墻體、旁路管或構筑物間的距離需大于400mm。
3、 禁止在無水狀態下長時間開啟設備。
4、 設備安裝必須為旁通式安裝，以便于在系統保持運行的狀態下快速檢修設備及反沖洗復活濾體的需要。
5、 設備反洗操作：當進出水口壓差達到0.03-0.06MPa時應該進行反沖洗。反洗時，打開主干閥、排污閥，關閉進水閥，關閉電源，水流反沖洗濾體，可復活濾體。反洗時間視水質情況而定，一般情況下10-20秒。
6、 返回工作狀態操作：接通電源，打開進水閥門，關閉主干閥，關閉排污閥。