ACF貼附機優勢
    1、ACF貼附機的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產效率并降低了生產成本； 
    2、具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數匹配，改善了互連點的環境適應性，減少失效；

適用范圍
    1、適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數量級，有利于封裝進一步微型化。
2、ACF貼附機具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應力和應力開裂失效問題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連； 

功能特點
    1、備有真空功能，調節對位更容易 
    2、觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數設置瀏覽簡潔直觀。
    3、壓力啟動計時,熱壓時間更準確 

相關參數
    型號：ER2000C
    氣源：0.5~1.5（Map）
    電源：220V
    熱壓時間：0.1-99s

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