適用范圍
主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
材質
總厚度 | 100/120/160µm | |
物理參數（從外至內材質說明） | 材質 | 參數 |
第1層 | PET/聚酯 | 12µm |
第2層 | PA/尼龍 | 15µm |
第3層 | PE/聚乙烯 | 59~121µm |
l PET作用：抗刺破能力
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
物理特性及標準
項目 | 單位 | 區分 | 指標值 | 參考標準 |
拉伸強度 | Mpa | MD/TD | 220*310 | ASTM-D882 |
伸長率 | % | MD/TD | 125*72 | ASTM-D882 |
熱收縮 | % | MD/TD | 1.0*0.7 | 干燥空氣160℃.15分鐘 |
MD/TD | 1.4*1.7 | 熱水95℃,30分鐘 | ||
氧氣透過量 | cc/m.day |
| 20~40 | ASTM-B95 @77DD’F（25℃）/0%RH |
水氣透過量 | g/m.day |
| 510*557 | ASTM-B95 @71DD’F（37.8℃）/*RH |
跟蹤系數 |
| 靜/動 | 0.46/0.49 | ASTM-1894 |
霧度 | % |
| 2.0 | ASTM-1894 |
透光率 | % |
| 92 | ASTM-1894 |
表面張力 | Dy/cm | 單面 | 38/56 | ASTM-1894 |
規格
可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。
