(一)分析被控對象并提出控制要求
詳細(xì)分析被控對象的工藝過程及工作特點,了解被控對象機、電、液之間的配合,提出被控對象對PLC控制系統(tǒng)的控制要求,確定控制方案,擬定設(shè)計任務(wù)書。
(二)確定輸入/輸出設(shè)備
根據(jù)系統(tǒng)的控制要求,確定系統(tǒng)所需的全部輸入設(shè)備(如:按紐、位置開關(guān)、轉(zhuǎn)換開關(guān)及各種傳感器等)和輸出設(shè)備(如:接觸器、電磁閥、信號指示燈及其它執(zhí)行器等),從而確定與PLC有關(guān)的輸入/輸出設(shè)備,以確定PLC的I/O點數(shù)。
(三)選擇PLC
PLC選擇包括對PLC的機型、容量、I/O模塊、電源等的選擇,詳見本章第二節(jié)。
(四)分配I/O點并設(shè)計PLC外圍硬件線路
1.分配I/O點
畫出PLC的I/O點與輸入/輸出設(shè)備的連接圖或?qū)?yīng)關(guān)系表,該部分也可在第2步中進行。
2.設(shè)計PLC外圍硬件線路
畫出系統(tǒng)其它部分的電氣線路圖,包括主電路和未進入可編程控制器的控制電路等。
由PLC的I/O連接圖和PLC外圍電氣線路圖組成系統(tǒng)的電氣原理圖。到此為止系統(tǒng)的硬件電氣線路已經(jīng)確定。
(五)程序設(shè)計
1.程序設(shè)計
根據(jù)系統(tǒng)的控制要求,采用合適的設(shè)計方法來設(shè)計PLC程序。程序要以滿足系統(tǒng)控制要求為主線,逐一編寫實現(xiàn)各控制功能或各子任務(wù)的程序,逐步完善系統(tǒng)的功能。除此之外,程序通常還應(yīng)包括以下內(nèi)容:
1)初始化程序。在PLC上電后,一般都要做一些初始化的操作,為啟動作必要的準(zhǔn)備,避免系統(tǒng)發(fā)生誤動作。初始化程序的主要內(nèi)容有:對某些數(shù)據(jù)區(qū)、計數(shù)器等進行清零,對某些數(shù)據(jù)區(qū)所需數(shù)據(jù)進行恢復(fù),對某些繼電器進行置位或復(fù)位,對某些初始狀態(tài)進行顯示等等。
2)檢測、故障診斷和顯示等程序。這些程序相對獨立,一般在程序設(shè)計基本完成時再添加。
3)保護和連鎖程序。保護和連鎖是程序中*的部分,必須認(rèn)真加以考慮。它可以避免由于非法操作而引起的控制邏輯混亂。
2.程序模擬調(diào)試
程序模擬調(diào)試的基本思想是,以方便的形式模擬產(chǎn)生現(xiàn)場實際狀態(tài),為程序的運行創(chuàng)造必要的環(huán)境條件。根據(jù)產(chǎn)生現(xiàn)場信號的方式不同,模擬調(diào)試有硬件模擬法和軟件模擬法兩種形式。
1)硬件模擬法是使用一些硬件設(shè)備(如用另一臺PLC或一些輸入器件等)模擬產(chǎn)生現(xiàn)場的信號,并將這些信號以硬接線的方式連到PLC系統(tǒng)的輸入端,其時效性較強。
2)軟件模擬法是在PLC中另外編寫一套模擬程序,模擬提供現(xiàn)場信號,其簡單易行,但時效性不易保證。模擬調(diào)試過程中,可采用分段調(diào)試的方法,并利用編程器的監(jiān)控功能。
(六)硬件實施
硬件實施方面主要是進行控制柜(臺)等硬件的設(shè)計及現(xiàn)場施工。主要內(nèi)容有:
1)設(shè)計控制柜和操作臺等部分的電器布置圖及安裝接線圖。
2)設(shè)計系統(tǒng)各部分之間的電氣互連圖。
3)根據(jù)施工圖紙進行現(xiàn)場接線,并進行詳細(xì)檢查。
由于程序設(shè)計與硬件實施可同時進行,因此PLC控制系統(tǒng)的設(shè)計周期可大大縮短。
(七)聯(lián)機調(diào)試
聯(lián)機調(diào)試是將通過模擬調(diào)試的程序進一步進行在線統(tǒng)調(diào)。聯(lián)機調(diào)試過程應(yīng)循序漸進,從PLC只連接輸入設(shè)備、再連接輸出設(shè)備、再接上實際負(fù)載等逐步進行調(diào)試。如不符合要求,則對硬件和程序作調(diào)整。通常只需修改部份程序即可。
全部調(diào)試完畢后,交付試運行。經(jīng)過一段時間運行,如果工作正常、程序不需要修改,應(yīng)將程序固化到EPROM中,以防程序丟失。
(八)整理和編寫技術(shù)文件
技術(shù)文件包括設(shè)計說明書、硬件原理圖、安裝接線圖、電氣元件明細(xì)表、PLC程序以及使用說明書等.
興銳達自動化自動化備件解決方案
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86 6040TZ10002A-833 MOD300 Multibus Subsystem-OCP Keyboard - Portable 1
87 6040TZ10002B-1607 MOD300 Multibus Subsystem-OCP Keyboard - Portable 1
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92 6152NB10700A 117 Vac version for use without BUPS-AC Power Distribution Panel 6
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MOD 300 Multibus Subsystem-Remote Interface Module Chassis
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DSMC110 Q"ty:8
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DSQC123B Q"ty:2
DSDX110 Q"ty:8
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DSMB125 Q"ty:3
YYT102B Q"ty:1
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YTEA250-15 Q"ty:3
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ABB Taylor Mod 300 Electrical Modules I/O 6241BP10411A 1 pcs
ABB Taylor Mod 300 Electrical Modules I/O 6248BP10811A 6 pcs
ABB Taylor Mod 300 Electrical Modules I/O 6247BP10710 5 pcs
ABB Taylor Trio Electrical Modules I/O 6230BP10810A 2 pcs
ABB DSQC 223 I/O BOARD 1pcs
ABB FLEXIBLE 3-553-0496G BOARD 2 pcs
ABB Taylor Mod 300 Electrical Modules I/O 6240BP10411A 5pcs
ABB 38SC98000HR615 PCB 4pcs
ABB Robot Controller Servomotor BHL Servo Amp NEW IB 1pcs
ABB CI560 Field Bus Interface Module 1pcs
ABB TC 530 T-Box for MOD 300 3pcs
NIB ABB DI820 module S800 I/O 2pcs
NIB ABB TU831V1 module S800 I/O 1pcs
ABB ROBOTICS 3HAB 1093-141 EMC-MCS-0005-04 RACK W/ MODU 1pcs
DSPC 157 MEMORY BOARD 3pcs
ACS6010043000E1200000 Industry Oy ACS600 3Phase IP22 AC380/415V 62/47A 37KW 30KW Q"ty:2
NEW ABB KEYBOARD KIT ADVANT OCS 3BSE019202R1 IH522EN Q"ty:3
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T7315 TESTER Q"ty:3座 (以下為組裝零件)
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