銅箔生產(chǎn)

電解銅箔生產(chǎn)過程是先將電解銅氧化，制得硫酸銅溶液，然后在生箔機(jī)中電解生成生箔，生箔經(jīng)過酸洗、粗化、固化、鍍黃銅后處理過程而制得成品。它包括電解和電鍍兩大過程。例如，某銅箔生產(chǎn)公司工藝條件：硫酸濃度為120g/L、7-9KA/m2、陰陽極間隙為12mm。使用IrTa陽極可滿足生產(chǎn)要求，解決生產(chǎn)電流密度*的問題。它采用部分浸在硫酸銅溶液中不斷旋轉(zhuǎn)的金屬輥筒為陰極，連續(xù)電解產(chǎn)生箔材。電解銅箔作為導(dǎo)電材料用在單面印刷電路板上，用量日益增加，厚度越來越薄，從厚度0.15mm、0.105mm、 0.07mm、0.05mm、0.035mm。

   電解銅箔，根據(jù)厚度，可分為105um，70um，18um，12um，9um，以及5um等幾種，其中12um以及12um以下一般稱為超薄銅箔。

   按照表面處理工藝，銅箔可分為粉色箔（表面鍍銅）、灰化箔（表面鍍鋅）、黃化箔（表面鍍黃銅）等幾種類型。

   IPc標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)電解銅箔的性能將其分為標(biāo)準(zhǔn)箔（STD——E類），高延箔（HD——E類），高溫高延箔（THE—— E類）及退火電解銅箔（ANN—— E類），可低溫退火電解銅箔（LTA——E類），可退火電解銅箔（A——E類）等幾大類。

    日本在制造印刷電路板用銅箔通過硫酸銅溶液電解來制造，在直徑1-2米，高2-3米的鈦制旋轉(zhuǎn)圓筒陰極上鍍銅，在轉(zhuǎn)筒的一端剝離銅箔。在知道印刷電路用銅箔時(shí)的涂層鈦陽極，高度越約1.3米，區(qū)面長度約2.4米，板厚約25mm。用鈦基涂層陽極，板間距不用調(diào)整，陽極產(chǎn)生的氧氣泡激烈攪拌電解液，加速銅離子向陰極表面移動。因此，操作電流密度可加大到50A/dm2，從而顯著提高了電解槽的生產(chǎn)率。用熱分解法在鈦基體上涂敷IRO2涂層，在這種介質(zhì)條件下能很好地工作。設(shè)置極薄的鍍鉑中間層后，可防止鈦基體氧化，陽極壽命至少達(dá)到2.5年。

運(yùn)用鈦陽極于銅箔生產(chǎn)行業(yè)的優(yōu)點(diǎn)：

  1、極間距穩(wěn)定 2、可提高生產(chǎn)能力  3、承載電流高，電流分布均勻

  4、銅箔上無污染 5、能耗低 6、工作時(shí)間長 7、安裝簡易。

     其它：該產(chǎn)品實(shí)際運(yùn)用使用壽命12-18個(gè)月