半自動探針臺與測試儀配接后，能自動完成對芯片的電參數測試。
技術性能：
1. 采用高性能計算機，Windows操作系統，動態顯示測試過程；
2. TTL接口，IEEE488接口；
3. MAP圖顯示、支持大量數據存儲；
4. 具有同步打點、延時打點、離線打點功能；
5. 具有編輯、矩陣、環形、圓形等多種自動測試方式；
6. 適合對光敏感器件的遮光測試。
技術指標：
| 性能名稱 | 技術指標 | |
| 可測片徑 | 4″、5″、6″ | |
| 工作臺 | zui大行程 | 180mm×260mm |
| 定位精度 | ≤±0.015mm | |
| 步進分辨率 | 0.001mm | |
| 承片臺 | Z向行程 | 8mm |
| Z向定位精度 | ≤±0.005mm | |
| Z向分辨率 | 0.001mm | |
| θ向調節范圍 | ±10 º | |
| θ向分辨率 | 0.001 º | |
| 觀察裝置 | 雙目體視顯微鏡，放大倍數7.5X～45X | |
| 遮光罩裝置（適合對光敏感器件的遮光測試） | （選配） | |
| 上、下圓片方式 | 手動方式 | |
| 外形尺寸（寬×深×高） | 750mm×700mm×1500mm | |
環境要求：
1. 電源：AC 220V±22V 50Hz±1Hz，功率：＜0.8KW，真空：< -80 KPa
2. 使用環境：溫度：10ºC-30ºC 濕度：＜60%
設備外形：
