概述：

    TCS系列智能低壓復合開關是新一代低壓無功補償電容器的投切開關器件。它的基本工作原理是將可控硅與交流接觸器并聯運行，使復合開關在接通和斷開的瞬間具有實現過零投切的優點，而在正常接通其間又具有接觸器低功耗的優點。該產品與交流接觸器、可控硅或固態繼電器等開關比較有很大的技術優勢，它汲取兩者的優點為一身，同時克服兩者單獨運行的不足，保證零電流投切，無涌流；觸點不燒結；能耗小，無諧波注入。

    新一代的復合開關增加了預充電電路，保護了可控硅；采用了一只輔助接觸器和可控硅串聯，完善了可控硅的擊穿保護。可控硅擊穿后，斷開輔助接觸器，切斷主回路，保證安全可靠。

技術指標：　

1. 使用壽命： 100 萬次

2. 相數：三相 ( △型接法 ) 、單相 (Y 形接法 )

3. 控制容量：

    三相共補　≤ 30Kvar

    單相分補　≤ 15Kvar

4. 接觸壓降：≤ 0.1V

5. 接點耐壓：≥ 1800V

6. 響應時間：≤ 10ms

技術特點：

1. 過零投切：控制器發出投切指令，可控硅零電流投入，延時 20ms — 60ms （ CPU 控制）交流接觸器導通；控制器發出切除指令后，交流接觸器斷開，可控硅延時（ 20ms-60ms ）零電流斷開，從而實現電壓過零切除。

2. 單片機控制：采用單片機控制投切并智能監控可控硅以及載的運行狀況。

3. 無諧波：由于投切瞬間由可控硅過零觸發，延時后，由交流接觸器實際承載負載電流，不會產生諧波。

4. 功耗小：可控硅只在投切瞬間工作，實際負載電流由交流接觸器承擔，交流接觸器的接觸電阻遠遠小于可控硅，不需外加散熱器，降低了成本并減小了體積。

5. 抗*力強：輸入信號與控制信號光電隔離，性能穩定可靠。

6. 集成多種智能保護功能：自診斷故障保護：系統自動監控可控硅，若其出現故障，則拒絕閉合或自動退出，并報警輸出；閉鎖保護：可控硅投入以后，交流接觸器才允許投入。