↑型 號：GBF
↑規格尺寸： 70*70*10mm
↑軸承結構：B:BALL （滾珠軸承）
↑電 壓：100V～110V、220V～240V、380V
風扇型號 風扇尺寸 電壓 啟動電流 電流 功率 轉速 風量 靜壓 燥音 重量 轉速 軸承 V V A W RPM CFM mmH20 dba g 代碼 形式 GBF7010 70×70×10mm 5 2.5 0.2 1 2200 14.82 1.06 23.8 33 L 含油/滾珠 GBF7010 70×70×10mm 12 6 0.1 1.2 2500 13.3 1.28 23.8 33 L 含油/滾珠 GBF7010 70×70×10mm 12 6 0.14 1.68 3000 16.3 2.48 27.9 33 M 含油/滾珠 GBF7010 70×70×10mm 12 6 0.21 2.52 3500 19.1 2.65 32.6 33 H 含油/滾珠 GBF7010 70×70×10mm 24 12 0.08 1.92 2500 13.3 1.28 23.8 33 L 含油/滾珠 GBF7010 70×70×10mm 24 12 0.11 2.64 3000 16.3 2.48 27.9 33 M 含油/滾珠 GBF7010 70×70×10mm 24 12 0.13 3.12 3500 19.1 2.65 32.6 33 H 含油/滾珠
↑包 裝：無硬紙皮內、外箱包裝
↑壽 命：工作環境溫度
真空鍍膜簡介
1.1.Parylene真空鍍膜技術（CVD.Chemical Vapor Deposition），早期起始于美國航天工業、
通訊衛星及國防軍事用途，而后逐漸轉移推廣至民間商業用途，至今約已40年。 1.2.及至今日，各種產品或零件已趨向精密微小化，因此，一般的表面被覆處理方式，如： Epoxy、Urethane、Silicone、ED等，已 無法符合此一嚴格要求。
2.真空鍍膜原理
Parylene真空鍍膜技術，是將原料置于真空中（10¯³ Torr），直接汽化并裂解成奈米（Nano）分子流，再進入室溫下的鍍膜
室中，以氣相沉淀的方式，均勻滲入被鍍物體之內部隙縫與表
面針孔，并逐漸聚合成完整、輕薄、均勻而又高密度之微米Micro）膜層。因此，（其良好的被覆特性與功能，*不同且優異于一般沉浸式或噴霧式的表面處理方式。
3.真空鍍膜流程
粉末狀之鍍膜材料（Dimer）在經過汽化（
形成Polymer膜。
真 空 鍍 膜 之 特 性 說 明
1.可形成高密度之無針孔膜層。
2.可形成極薄的膜層。（1~50μm）
3.可形成均勻且*性的膜層。（100％直角包覆性）
4.產能大且迅速。（zui多可達到1KK/Batch）
5.無毒特性*符合環保采購要求。
真 空 鍍 膜 之 功 能 說 明
1.溫度范圍廣：適用于
2.無應力表面：電路敏感度不受影響。
3.超薄膜層：表面散熱影響程度zui低。
4.低摩擦系數：形成表面干膜式潤滑效果。
5.有機兼容性：不形成生物排斥現像。
6.透明：膜層可達光學品質。
7.包覆性：可提高電子零件及機械裝置之定位。
8.抗溶劑侵蝕性：不溶解于溶劑，可耐受酸、堿液體腐蝕。
9.高阻滯性：氧氣、水氣滲透性極低，同時防止游離。
10.絕緣性：可耐受3000v/AC高電壓。
真 空 鍍 膜 之 功 能 說 明
1.溫度范圍廣：適用于
2.無應力表面：電路敏感度不受影響。
3.超薄膜層：表面散熱影響程度zui低。
4.低摩擦系數：形成表面干膜式潤滑效果。
5.有機兼容性：不形成生物排斥現像。
6.透明：膜層可達光學品質。
7.包覆性：可提高電子零件及機械裝置之定位。
8.抗溶劑侵蝕性：不溶解于溶劑，可耐受酸、堿液體腐蝕。
9.高阻滯性：氧氣、水氣滲透性極低，同時防止游離。
10.絕緣性：可耐受3000v/AC高電壓。
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