二維MEMS風速風向傳感器的設計與測試
風速風向是氣象資料中非常重要的部分,其測量在氣象預報、環(huán)境監(jiān)測與控制等方面有著重要的應用。傳統(tǒng)的測量方法主要應用風杯來測量風速,風向標測量風向。這些機械裝置體積較大,價格昂貴,而且具有移動部件需要經常維護。
近20年來,MEMS的發(fā)展為流量傳感器的發(fā)展帶來了新的突破。與傳統(tǒng)的流體測量裝置相比,熱流量傳感器具有體積小、成本低等優(yōu)點,是目前流體測量的發(fā)展方向。在目前見諸于報道的熱流量傳感器中,絕大部分都采用了標準IC工藝在硅襯底上加工。然而,硅具有很高的熱導率,及利用體硅芯片實現的熱溫差風速風向傳感器靈敏度不高。利用MEMS后處理工藝,包括正面腐蝕和背面腐蝕,可以提高靈敏度。但是腐蝕后的薄膜和梁結構都比較脆弱,給封裝等后道工序帶來了不便。
本文提出一種基于MEMS工藝的熱流量傳感器,如圖1所示。該傳感器采用恒功率工作方式,利用熱溫差原理測量風速和風向。芯片的加熱與測溫Pt電阻都采用圓形對稱結構,以提高風向測量的精度。該傳感器在玻璃襯底上利用兩步金屬剝離工藝即可以完成芯片加工,結構健壯,靈敏度高,對風速風向傳感器的產業(yè)化具有現實意義。
工作原理
目前,熱流量傳感器的工作原理主要有熱損失型和熱溫差型。當流體流過加熱體的時候,上游的溫度下降會比下游快,從而導致加熱體附近熱場會發(fā)生變化。通過測量這個溫度差可以同時反映風速和風向。
對于二維熱溫差型風速計芯片,對流體感生的溫度梯度進行分解,可以得到
式中s為溫差對風速的靈敏度系數。
對于阻值為R溫度系數為α的測溫電阻,惠斯通電橋的輸出電壓分量為
有限元模擬
為了縮短研發(fā)周期,研究熱風速計在不同風速和風向情況下的表面溫度分布,利用ANSYS對恒功率工作方式下的芯片表面溫度進行了一系列模擬。為了便于ANSYS實體建模,進行了一些簡化:考慮到鈦鉑電阻的厚度很薄而且間隙很小,用薄膜代替,并采用等效熱導率。此外,壓焊塊的影響也被忽略。加熱電阻半徑為450 μm,四周扇形測溫電阻內徑為500 μm,外徑為1200 μm。考慮到風吹過芯片表面要符合層流邊界條件,模型中空氣層的厚度取為500 μm。
為了提高有限元模擬的精度,利用ANSYSICEM CFD的模塊(Block)方法進行網格劃分,然后導入ANSYS CFX進行計算與分析。具體實施在CFX-Pre中,定義出流體域和固體域,并設置流-固耦合面和邊界條件;設置計算參數,并將結果送入CFX-Solver進行計算;利用CFX-Post查看計算結果。從圖2可以看出,熱損失和熱溫差原理都可以用于風速測量,但是后者輸出較小,且存在量程限制。當風速較大時,由于上風口不可能比環(huán)境溫度更低,而下風口不可能比加熱條溫度更高,所以△T會飽和,熱溫差測量風速的時候量程受限。圖3為幾個典型風速情況下,芯片的溫差隨著風向360°變化時都呈正弦變化。
測試結果
本傳感器加工工藝簡單,利用單步剝離工藝即可在玻璃襯底上完成芯片加工。在室溫下,芯片加熱條和測溫電阻分別為400 Ω和2 kΩ,溫度系數為1.05×10-3。本文在恒定加熱功率工作方式下,對不同風速情況下的傳感器進行了360°風向測試。測試方法為固定加熱條電壓,將測溫電阻接成惠斯通電橋,然后利用儀器放大器進行放大輸出。當加熱條兩端電壓為2 V時,輸出電壓如圖4所示,兩路輸出隨風向分別隨角度呈正弦和余弦變化。經過反正切計算,誤差不超過10%。圖中T132,T135為風速分別在2,5 m/s時測溫電阻1,3間的溫差;T242,T245為風速分別在2,5m/s時測溫電阻2,4間的溫差。