分析元素：金Au 銀Ag 鉑Pt 鈀Pd 銠Rh 釕Ru 銅Cu 鋅Zn 鎳Ni 鎘Cd 銦In


分析范圍： 10%～99.99%
測量時間： 自適應
測量精度：±0.2%
X射線源： Mo靶的X射線光管 風冷（）
攝像頭：高清晰攝像定位系統，工作可靠，效率高
探測器：固定式半導體封氣正比計數器
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數調整和數據評估及計算
鍍層測量：鍍層厚度范圍<30um
溫度：15～30℃
電壓：100～127V或220～240V,50/60Hz
功率：120W
操作系統： Windows2000/Me/XP
重量：42公斤
尺寸：500*450*350mm

詳細配置：單樣品腔
放大電路
高低壓電源
X光管
計數器
高清晰攝像頭
打印機（可選）
穩壓電源（可選