技術指標：

分析范圍：0.3%～99.99%
測量時間：自適應30～100秒
測量精度：±0.1%
測試環境：常溫常態

可分析元素：金(Au)，銀(Ag)，鉑(Pt)，鈀(Pd),銅(Cu)，銠(Rh)，釕(Ru)，鋅(Zn)，鎳(Ni)，鎘(Cd)，根據元素能量表可觀察以上出各元素的圖譜。

X射線源：X射線光管（風冷）
測量點尺寸：1～2mm
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
操作系統：Windows2000/XP
電壓： 電壓：100～127或200～240V，50/60 Hz
尺寸：500mm×450mm×300mm
重量：35kg
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數調整和數據評估及計算
硬件特性： 符合的輻射防護標準
樣品室：簡易的樣品放置和耗材更換模式，配置固定樣品用多軸向夾具，長400 mm×寬500mm×高0～90 mm樣品放大成像系統。
探測器：固定式半導體封氣正比計數器
微處理器控制的探測器和讀出電路

鍍層測量：
鍍層厚度范圍<30μm
可測量元素種類：金(Au)，銀(Ag)，鉑(Pt)，鈀(Pd)
銠(Rh)，銅(Cu)，鋅(Zn)，鎳(Ni)，鎘(Cd)
測量層數：5層
測量精度：0.03μm

產品特點：

1)應用領域廣泛：適用于貴金屬的各個領域，如金銀加工，金銀回收，金銀提純以及首飾鑒別，檢測部門監控等。
2)測量元素全面：能夠檢測黃金Au（包括K金），鉑金Pt，白銀Ag，鈀金Pd，銅Cu，鋅Zn，鎳Ni等十種金屬元素
3)測量精確度高：精確度可以達到0.1%，探頭指標高，性能好，壽命長
4)快速無損：樣品無須做任何處理，就可以精確的測量含量，全新32位軟硬件系統，工作可靠，效率高。
5)性高：提供部門標樣校正儀器，儀器準確性有保障。