分析元素：
金(Au)，銀(Ag)，鉑(Pt)，鈀(Pd),銅(Cu)，銠(Rh)，釕(Ru)，鋅(Zn)，鎳(Ni)，鎘(Cd)，根據元素能量表可觀察以上出各元素的圖譜

技術指標

分析范圍： 1%～99.99%
測量時間： 自適應
測量精度： ±0.1%
X射線源：Mo靶的X射線光管
攝像頭：高清晰攝像定位系統，工作可靠，效率高
集成工業計算機，無需外接電腦；帶門鎖電鎖，使日常管理更便捷；
探測器：固定式半導體封氣正比計 數器
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數調整和數據評估及計算
鍍層測量：鍍層厚度范圍<30um
溫度：15～30℃
電壓：100～127V或220～240V,50/60Hz
功率：120W
重量：48公斤
尺寸：500*500*400mm
操作系統： Windows2000/Me/XP