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廣電計(jì)量檢測集團(tuán)股份有限公司

半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī)

參考價(jià) 280000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海螣芯電子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2025/4/11 14:03:59
  • 訪問次數(shù)33
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上海螣芯電子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要為半導(dǎo)體、微組裝領(lǐng)域的客戶提供設(shè)備集成和技術(shù)咨詢服務(wù)。目前公司與眾多半導(dǎo)體企業(yè)及科研院所達(dá)成合作,擁有在半導(dǎo)體制造、微組裝領(lǐng)域等經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。螣芯科技產(chǎn)品涵蓋:

半導(dǎo)體工藝:紫外接觸式光刻機(jī)|ICP刻蝕機(jī)|RIE刻蝕機(jī)|晶圓鍵合機(jī)|涂膠顯影機(jī)|干法等離子去膠機(jī)| 磁控濺射設(shè)備|電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)臺(tái)|PECVD等離子沉積設(shè)備|ICP-PECVD感應(yīng)耦合等離子沉積設(shè)備等

半導(dǎo)體檢測:晶圓AOI|AFM原子力顯微鏡|臺(tái)階儀|三維光學(xué)輪廓儀|掃描電鏡|薄膜應(yīng)力測試設(shè)備|光刻膠膜厚儀等

封裝工藝:環(huán)氧、共晶貼機(jī)|引線鍵合機(jī)|平行封焊機(jī)|共晶燒結(jié)爐|等離子清洗機(jī)|倒裝鍵合機(jī)等

封裝檢測:X-ray 設(shè)備|推拉力測試機(jī)|氦檢漏儀|外觀檢測AOI設(shè)備|奧林巴斯顯微鏡等

     螣芯電子科技秉承為客戶提供高性價(jià)比技術(shù)產(chǎn)品方案,且不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和提升服務(wù)品質(zhì),持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)服務(wù)。



貼片機(jī),鍵合機(jī),推拉力測試機(jī),等離子清洗機(jī),超掃顯微鏡,X光機(jī),光刻機(jī),刻蝕機(jī)等
產(chǎn)地 國產(chǎn)
半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī)
離線式手動(dòng)-半自動(dòng)運(yùn)行,操作方便

  根據(jù)需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝

  實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間

  快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,保證可靠結(jié)果

  可控制所有工藝相關(guān)參數(shù):壓力、溫度、時(shí)間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī) 產(chǎn)品信息

半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī)

半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī)


 工作范圍  15*80(可定制)             T軸行程    手動(dòng)            Z軸行程    150mm  器件尺寸范圍  0.1~30mm                XY軸解析度   1μ  綜合貼裝精度  ±5μ   3σ             Z軸解析度      3μ  XY驅(qū)動(dòng)形式 步進(jìn)電機(jī)+滾珠絲桿          T軸解析度  0.05°(手調(diào))          鍵合力控制  20-1000g                  照明系統(tǒng)     白色/黃色環(huán)形光源  過程監(jiān)控系統(tǒng)   可測量長度、面積  離線式手動(dòng)-半自動(dòng)運(yùn)行,操作方便***具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,***可靠結(jié)果人機(jī)友好界面操作方便,編程簡單半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī)

可控制所有工藝相關(guān)參數(shù):壓力、溫度、時(shí)間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等功能:激光加熱膠粘工藝固化 (紫外線、溫度)共晶焊金錫、銦激光巴條封裝熱壓

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