半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī)
工作范圍 15*80(可定制) T軸行程 手動(dòng) Z軸行程 150mm 器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ 綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ XY驅(qū)動(dòng)形式 步進(jìn)電機(jī)+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°(手調(diào)) 鍵合力控制 20-1000g 照明系統(tǒng) 白色/黃色環(huán)形光源 過程監(jiān)控系統(tǒng) 可測量長度、面積 離線式手動(dòng)-半自動(dòng)運(yùn)行,操作方便***具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,***可靠結(jié)果人機(jī)友好界面操作方便,編程簡單半自動(dòng)微組裝芯片貼片機(jī)
可控制所有工藝相關(guān)參數(shù):壓力、溫度、時(shí)間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等功能:激光加熱膠粘工藝固化 (紫外線、溫度)共晶焊金錫、銦激光巴條封裝熱壓