牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760測厚儀具有的統計功能用于測試數據的整理分析。
二、CMI760測厚儀配置包括：
CMI760測厚儀主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片
三、CMI760測厚儀選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
