K&S HYbrid3 高速貼片機

Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 為汽車、消費電子、通訊、計算機和工業等領域提供的半導體封裝和電子裝配解決方案。作為半導體行業的先鋒，K&S幾十年來致力於為客戶提供市場的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰略性收購和自主研發，增加了封裝、電子裝配、楔焊機等產品，同時配合其核心產品進一步擴大了耗材的產品范圍。結合其豐富的業界專業知識，強大的工藝技術和研發力量，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰。

從塊板就開始的質量意味著立即的產能提升
iX 系統通過持續加強拾取和放置的整體工藝，并引入新的輕量級進料器，拾取率可達99.99%以上, 被動元件 (35 微米) 的放置精確度更高， camera-aligned 元件產能可提高25%。

通過軟件優化工廠工藝程序，iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客戶的工廠。模塊化的設計概念在簡化操作的同時在量產環境下加強整體控制。
業界貼裝控制工藝
iX 的性能對每次放置都能進行嚴格控制，已到達業界的良品率，從而化成本。高品質的產品使我們的用戶滿足最終客戶的需求。

的貼裝工藝體現在:
·        的 PCB collision檢測
·        無撞擊力 = 無元件開裂
·        對閉合環路的放置進行壓力控制
·        放置工藝檢驗 （根據 blue-print value) ， 每次放置都可以進行檢驗
·        PCB 表面 mapping 使其它放置頭也能進行貼裝，而不影響放置高度