全自動在線式選擇性波峰焊SUNFLOW  DS   在線式選擇性電磁泵波峰焊

特點：

標配噴霧、預熱和焊接單元，可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。

回轉式軌道設計，可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。

占地面積小，比標準SUNFLOW系統機器短很多。

焊接過程實時監控，過程記錄。

特點：

1、三段獨立模組組成，標配獨立噴霧、預熱、焊接模組。

2、可連續進板，最多可同時進3塊板，焊接效率高。

3、標配噴霧清洗功能。

4、標配噴霧檢測功能。

5、標配在線示教編程功能。

6、焊接模組配兩個相同錫爐，同時時接兩塊塊。效率高。

7、兩個噴咀最小間距95mm。

在線式選擇性波峰焊工作流程

1、已插完元器件的PCB電路板，由機器入口處的進板裝置傳送至選擇性波峰焊機內；

2、PCB板傳送至噴霧階段，XY方向定位夾緊后，根據事先編好的程序進行選擇性噴霧；

3、噴霧完成后，PCB傳送至預熱階段，進行助焊劑活化，去除揮發物。根據基板特性，設置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度；

4、預熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XYZ三個方向定位夾緊后，PCB不動，兩個錫爐在XYZ平臺的帶動下，根據事先編好的程序進行點焊或者拖焊。

錫水表面的氮氣保護可以有效提高焊接質量及降低錫渣發生量；

5、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。

選擇焊各組成模塊的具體介紹   噴霧模塊

選擇焊各組成模塊的具體介紹  預熱模塊

選擇焊各組成模塊的具體介紹  焊接模塊

特點：

1、采用微型電磁泵錫爐，錫波高，流量大，波峰穩，焊點透入深度大，浸潤和釬焊力強；

2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮氣填充保護，可提高無鉛焊料的可焊性，并且能降低錫渣產生量防止噴嘴賭塞，節省焊接成本和人力成本；

3、耐高溫、耐腐蝕噴嘴，抗氧化強，浸潤性好，正常使用時間可達3個月。

4、自動檢測焊錫液位高度，保證波峰穩定。

5、具有焊點功能。

6、標配兩個CCD相機，用來監控焊接狀態和PCB定位編程。

公司23年專注為電子制造商提SMT設備：印刷機、 奔創SPI、松下貼片機 、富士貼片機 、西門子貼片機、奔創AOI、Heller回流焊等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。