上海螣芯電子科技有限公司（ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd）主要為半導(dǎo)體、微組裝領(lǐng)域的客戶提供設(shè)備集成和技術(shù)咨詢服務(wù)。目前公司與眾多半導(dǎo)體企業(yè)及科研院所達(dá)成合作，擁有在半導(dǎo)體制造、微組裝領(lǐng)域等經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊。螣芯科技產(chǎn)品涵蓋：
半導(dǎo)體工藝：紫外接觸式光刻機(jī)|ICP刻蝕機(jī)|RIE刻蝕機(jī)|晶圓鍵合機(jī)|涂膠顯影機(jī)|干法等離子去膠機(jī)| 磁控濺射設(shè)備|電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)臺|PECVD等離子沉積設(shè)備|ICP-PECVD感應(yīng)耦合等離子沉積設(shè)備等
半導(dǎo)體檢測：晶圓AOI|AFM原子力顯微鏡|臺階儀|三維光學(xué)輪廓儀|掃描電鏡|薄膜應(yīng)力測試設(shè)備|光刻膠膜厚儀等
封裝工藝：環(huán)氧、共晶貼片機(jī)|引線鍵合機(jī)|平行封焊機(jī)|共晶燒結(jié)爐|等離子清洗機(jī)|倒裝鍵合機(jī)等
封裝檢測：X-ray 設(shè)備|推拉力測試機(jī)|氦檢漏儀|外觀檢測AOI設(shè)備|奧林巴斯顯微鏡等
螣芯電子科技秉承為客戶提供高性價比技術(shù)產(chǎn)品方案，且不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和提升服務(wù)品質(zhì)，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)服務(wù)。
| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī)
半導(dǎo)體高精度芯片貼片機(jī)是一款兼容在線式/站點式全自動微組裝系統(tǒng)。可搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成miniLED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導(dǎo)體（MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）。
該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產(chǎn)效率要求不高，對精度要求高的科學(xué)研究所和院校實驗室等。
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