• 高精密半自動芯片貼片機(jī)
  

• 離線式手動-半自動運(yùn)行，操作方便

• 具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性

• 根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝

• 實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間

• 快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,***可靠結(jié)果

• 人機(jī)友好界面操作方便，編程簡單

• 可控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時(shí)間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等

功能：

• 激光加熱

• 膠粘工藝

• 固化 (紫外線、溫度)

• 共晶焊金錫、銦

• 激光巴條封裝

• 熱壓

• 晶圓級高精度粘片

• 工作方式   桌面式手動-半自動         Z軸行程    150mm

• 工作范圍  15*80（可定制）            T軸行程    手動

• 器件尺寸范圍  0.1~30mm              XY軸解析度  1μ

• 綜合貼裝精度  ±5μ   3σ          Z軸解析度   3μ

• XY驅(qū)動形式 步進(jìn)電機(jī)+滾珠絲桿      T軸解析度  0.05°（手調(diào)）   

• 鍵合力控制  20-500g           照明系統(tǒng)     白色/黃色環(huán)形光源

• 過程監(jiān)控系統(tǒng)   可測量長度、面積  

• 離線式手動-半自動運(yùn)行，操作方便性價(jià)比高

• 具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性

• 根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝

• 實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間

• 快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,保證可靠結(jié)果

• 人機(jī)友好界面操作方便，編程簡單

• 可控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時(shí)間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等

• 高精密半自動芯片貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)：