• 高精密半自動芯片貼片機
  

• 離線式手動-半自動運行，操作方便

• 具備工藝的高重復性和應用靈活性

• 根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝

• 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間

• 快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,***可靠結果

• 人機友好界面操作方便，編程簡單

• 可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等

功能：

• 激光加熱

• 膠粘工藝

• 固化 (紫外線、溫度)

• 共晶焊金錫、銦

• 激光巴條封裝

• 熱壓

• 晶圓級高精度粘片

• 工作方式   桌面式手動-半自動         Z軸行程    150mm

• 工作范圍  15*80（可定制）            T軸行程    手動

• 器件尺寸范圍  0.1~30mm              XY軸解析度  1μ

• 綜合貼裝精度  ±5μ   3σ          Z軸解析度   3μ

• XY驅動形式 步進電機+滾珠絲桿      T軸解析度  0.05°（手調）   

• 鍵合力控制  20-500g           照明系統     白色/黃色環形光源

• 過程監控系統   可測量長度、面積  

• 離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高

• 具備工藝的高重復性和應用靈活性

• 根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝

• 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間

• 快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果

• 人機友好界面操作方便，編程簡單

• 可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等

• 高精密半自動芯片貼片機技術參數：