HMDS真空烘箱是半導體光刻工藝中的關鍵設備,主要用于基片表面預處理,通過六甲基二硅氮烷(HMDS)涂布增強光刻膠與基片的黏附性。以下是其核心特點及應用信息:
一、主要用途
?表面改性?:通過HMDS與基片表面反應,將親水表面轉化為疏水表面,提升光刻膠附著力?
。?去水干燥?:在100℃-200℃高溫下抽真空去除基片表面水分,減少光刻膠涂布缺陷?
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二、設備結構特點
?材質?:采用不銹鋼316L內膽,耐腐蝕且滿足無塵凈化環境要求?。
?控制系統?:
微電腦智能控溫,溫度分辨率0.1℃,波動度±0.5℃?
;?密封性?:硅橡膠門封圈設計,真空度可達133Pa?
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觸摸屏編程控制,可自定義溫度、真空度及時間參數?
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三、大型HMDS真空烘箱,4門HMDS真空烤箱典型工作流程
?預熱階段?:抽真空后充入氮氣循環,加熱至設定溫度以去除基片水分?
;?HMDS處理?:充入HMDS氣體并保持反應時間,形成均勻涂層?
;?尾氣處理?:真空泵抽排殘余氣體至專用回收系統?
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四、技術參數示例
?溫度范圍?:室溫+10℃~250℃?
;?容積規格?:常見型號工作室尺寸450×450×450mm(90L)?;
?電源配置?:AC220V±10%,功率2400W?
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五、大型HMDS真空烘箱,4門HMDS真空烤箱操作規范
?安全操作?:需在溫度降至安全范圍后再關閉真空泵,防止設備損傷?
;?維護要求?:定期檢查真空泵油位及密封件狀態,確保運行穩定性?
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