日本Advantest芯片缺陷測試TDR太赫茲光譜測試儀
TS9000 TDR/TDT Option
IC 封裝電路版配線故障部位的高分辨率解析
高分辨率TDR/TDT系統實現高的信號品質
非破壞性分析IC封裝以及電路版內部配線的故障部位
TS9000 TDR利用既有的太赫茲解析系統中的短脈沖信號處理技術，針對IC封裝內部以及電路版內部的配線故障部位進行非破壞性分析的系統。使用探針信號的太赫茲脈沖和之前用電氣產生的脈沖相比，脈沖短，帶域寬，可得到更高分辨率的不良診斷。日本Advantest半導體芯片太赫茲光譜TDR解析系統
抽取測定好的時間波形的變化，分析故障點(段路，短路，阻抗不匹配等)，把估計的故障點在測定對象的CAD數據上可視化呈現出來、很容易確定故障位置。
測定實例
-微凸、C4凸塊的破斷、接觸不良分析
-硅穿孔（TSV）的接觸不良診斷
-接頭、樹脂版內部的配線不良診斷
TDR測定原理
測定故障點產生的反射脈沖的遲延時間，換算成距離，確定故障位置
特性
-高分辨率：5μm以下的測定距離分辨率，確定不良故障位置
-不范圍測定：300mm的測定距離范圍
-故障部位的可視化 ：在被測定物的CAD數據上，確定故障位置(*)
-自動探測機制：對版進行自動探測、防止探針破損
-多器件對應：上升時間不同，提供3種探針（6ps(*), 12ps, 25ps(*))
上升時間快速探針-器件的高分辨率分析
上升時間慢速探針-適合長距離回路分析
※ 根據的接觸形狀、可協商客戶的個別需求。
TS9001 TDR：基于太赫茲技術的封裝失效分析
隨著芯片的體積越來越小，而集成度越來越高，對無損高分辨率故障定位能力的需求逐漸增大。多年來富瑞博測試一直涉足于太赫茲領域的研究。集成多年的經驗技術，TS9001 TDR系統。
TS9001 TDR系統可對倒裝芯片BGA，晶圓級封裝和2.5D / 3D 芯片等半導體封裝中的電路故障進行非破壞性和高分辨率分析。 -基于太赫茲技術的封裝失效分析
日本Advantest半導體芯片太赫茲光譜TDR解析系統
TDR測定例
由OPEN/SHORT構成的傳輸線(長4/6/20mm)的TDR測定例
-故障模式是OPEN時，觀察正反射脈沖、SHORT時，觀察負反射脈沖
-SHORT/OPEN可進行故障分析
-由于太赫茲TDR的探針信號是脈沖、可以容易判斷故障點的脈沖峰值
解析?表示機能
「TS9000 TDR」 標配「TDR/TDT Analyzer」。 除了參考良品和不良樣品的波形差分以外、檢出波形的変化點、確定接頭到故障點的距離。
「CAD Data Link」option 在CAD配線數據上確定故障位置的功能，用于幫助確認故障點。
參考良品和不良樣品的測定數據水平，補正位相的位相變動、只抽出樣品波形的特征
日本Advantest半導體芯片太赫茲光譜TDR解析系統
TDR/TDT Analyzer的波形演算功能以及標記功能、檢出的峰值顯示故障的位置特征
主要規格
項目規格THz-TDR/TDT性能通道數
TDR:1ch，TDT：1ch(option)故障位置檢出分辨率<5 μm上升時間<12 ps（推薦） (<6ps，<25ps可選)測定距離tdr測定>300 mm@εeff = 3TDT測定
>600 mm@εeff = 3測定時間<5 min/point@TDR 300 mm探針配置面片面
探測方法自動位移臺性能位置再現性<10 μm可動范圍150mm×150mmTDR/TDT Analyzer搭載TDR CAD DATA LINK可選日本Advantest半導體芯片太赫茲光譜TDR解析系統
電腦(OS:Windows7Pro.64bit)主要規格性能保證范圍
溫度范圍:23±5℃ 相對濕度:80%以下(無冷凝)使用環境
溫度范圍:+10～+30℃ 相對濕度:80%以下(無冷凝)保存環境
溫度范圍:-10～+50℃ 相對濕度:80%以下(無冷凝)電源
-分析單元: AC100 V (100-120) / 200V (220-240 ) ±10%, 50/60 Hz, 250 VA
-控制單元: AC100 V (100-120) / 200V (220-240 ) ±10%, 50/60 Hz, 250 VA
外形尺寸/重量
-分析單元: 430(W) × 540(D) × 230(H) mm, 30 kg以下
-?光學單元: 430(W) × 240(D) × 220(H) mm, 14 kg以下
-探針臺: 1250(W) × 830(D) × 650(H) mm, 130 kg以下
-控制單元: 450(W) × 580(D) × 200(H) mm, 15 kg以下
-延遲線單元：450(W) × 500(D) × 200(H) mm, 10 kg以下
基本構成，日本Advantest半導體芯片太赫茲光譜TDR解析系統
采用超短脈沖信號處理技術，具備5μm更高故障定位分辨率
業界的30秒級測量時間，可實現精確的故障位置識別（平均次數1024時，是傳統產品的1/10）
高頻探針系統的多功能連接
TS9001 TDR可以與客戶自選的高頻探針系統進行無障礙連接，從而以較低的價格構建故障分析環境，滿足多樣化的故障分析需求。
帶有微凸的器件的故障分析（Failure analysis of devices with micro bump）
通過將TS9001與高分辨率顯微鏡一起連接到高頻探測系統，可以對最小直徑為50μm的微凸的器件進行故障分析。
溫度控制功能
如果系統連接到具有熱系統功能的高頻探測系統，則還可以對低溫/高溫下的器件進行故障分析。
什么是TDR
TDR（時域反射計）被廣泛用于電路故障定位。輸入脈沖信號在器件內部的電路故障時反射信號，用戶可以通過比較好片和壞片之間的時域波形，進而確定故障位置和故障模式（開路或短路）。
