螣芯HS系列單雙面對準光刻機

全自動接觸式光刻機（紫外光刻機）4-12寸可選

全自動單 /雙面接近式曝光機，兼容方形片光刻   4-12寸晶圓單、雙面曝光機   靈活多選定制

主要應用：MEMS制造、CMOS圖像傳感器、存儲器、聲波器件、微流體芯片、化合物半導體、  晶圓級封裝、（TSV）等領域。

把涂有光刻膠的晶圓與掩膜重疊，專用顯微鏡和X?Y?θ，實現多層曝光時的自動對位，

對位臺。自動進行基板調整、對位、曝光、傳送。

　　技術參數：

　　1．工作方式：裝載機械手將晶圓片從 A 晶圓盒自動裝載至預定位工作臺，經過定位傳感器及自動旋轉系統的調節，實現工件的預定位；裝載機械手再將完成預定位后的晶圓片裝載至對準工作臺，經過計算機圖像識別及自動對準系統的調節，實現掩模版上圖形與晶圓片上的圖形的自動對準，也可以不用對位圖形完成一次曝光，經過曝光系統的自動曝光后，再由卸載機械手將晶圓片自動放入 B 晶圓盒，直至整個晶圓盒內的晶圓全部完成套刻曝光。

　　2．曝光面積： 6寸”（可定制）

　　3．曝光照度不均勻性：≤3%；

　　4．曝光強度：0～≥50mw/cm2可調；

　　5．紫外光束角：≤3°（可選 2?或 1°相對曝光照度會變弱）；

　　6．紫外光中心波長：365nm；（可選汞燈全波段）

　　7．紫外光源壽命：≥2 萬小時；

　　8．分離量：0～≥1090um 可調；

　　9．對準精度：≤1μm；

　　10．曝光方式：硬接觸、軟接觸和接近式曝光；

　　11. 曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光

　　12. 定位傳感器及自動旋轉系統（含預訂位工作臺）：旋轉角度 Q≥±180°旋

　　轉精度 Q≤0.001°；

　　13．圖像識別及自動對準系統（含對準工作臺）：對準范圍 X.Y≥±5mm，升旋

　　轉角度 Q≥±3°，顯微鏡整體橫向相對移動≥±70mm。

　　14．掩模版尺寸： 7”x7 “（可定制）

　　15．晶圓尺寸： 6“（可定制）

　　16.A.B 晶圓盒移動：Z≥±100mm；

　　17．裝卸載機械手：X≥±100mm，Y≥±100mm,Z≥±20mm；

　　18.晶圓盒晶圓片數量：根據客戶晶圓盒晶圓數量定；

　　19．版架臺移動：X.Y≥±3mm，Z≥±2mm；

　　20．曝光定時：0～999.9 秒可調；

　　21. 生產節拍：10 秒+曝光時間；

　　22．電源：單相 AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；

　　23．潔凈空氣壓力：≥0.4MPa；

　　24．真空度：-0.07MPa～-0.09MPa；25．尺寸：1200*1000*1500mm ；

　　26．重量：約 200kg

螣芯HS系列單雙面對準光刻機