Indium12.8HF是一款專門為精細印刷(如01005和008004組件)設計的免洗、無鹵焊錫膏。它還具有高抗坍塌性,可以
在避免產生錫橋的前提下的減少組件所需空間,幫助實現的細間距封裝。Indium12.8HF的鋼網轉印
效率,可在不同工藝條件下使用,從而提高SPI良率。另外,它是銦泰公司空洞率的焊錫膏產品之一,可被廣
泛用于各種封裝和底部終端器件。
特點
• EN14582測試無鹵
• 微小開孔(01005, 008004)應用中可實現高轉印效
率及的SPI良率
• 消除/冷塌落
• BGA、CSP、LGA和QFN等產品上的低空洞率
• 銦泰公司的焊錫膏之一
• 高抗氧化性能可消除葡萄球現象
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末,涵蓋很廣的熔點范圍。可以為多種無鉛合金提供
標準5、6、7號粉 。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比,數值取決于粉末形式和應用
微信zengken0755