簡介
Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏,專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系統而設計,同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網轉印效率,可用
在不同制程條件下使用。
特點
• 的抗NWO能力
• 在空氣和氮氣中的回流工藝窗口寬
• 的抗枕頭缺陷(HIP)性能
• 的可焊性和合格率- 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤濕
能力,如:
• OSP
• Immersion 銀
• Immersion 錫
標準產品規格
合金
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
金屬含量
4/4.5 號粉 5 號粉/T5-MC
89%
• ENIG- 錫橋、墓碑效應和錫珠少- 在所有焊點里(包括QFN和BGA裝配)
空洞率都很低
儲存和處理
88–88.5%
冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下
儲藏。
• 回流后的殘留物透明
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末,涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉、4號粉和5號粉是
無鉛合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比,數值取決于粉末形式和應用。標準產品的參數
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