Indium10.1是一款可用空氣或氮氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu等合
金系統(tǒng)而設(shè)計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium10.1的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率，可用在不同
制程條件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不聚結(jié)（葡萄珠現(xiàn)象）和枕頭缺陷
（HIP）。它是銦泰空洞率的焊錫膏產(chǎn)品之一。Indium10.1也為QFN元件提供大平面上的空洞率。
合
銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是SAC
合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數(shù)值取決于粉末形式和應用。
標準產(chǎn)品規(guī)格
合金
名稱
金屬含量
成分
3號粉 4/4.5號粉
SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu
SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu
SACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu
兼容產(chǎn)品
88.75%
88.5%
• 返修助焊劑：TACFlux® 089、TACFlux® 020B
• 含芯焊錫線：CW-807
• 波峰焊助焊劑：WF-7742、WF-9958
注：更多兼容產(chǎn)品請咨詢銦泰公司的技術(shù)支持工程師。
特點
• BGA、CSP、QFN元件的空洞率低
• 抗枕頭缺陷（HIP）性能
• 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷轉(zhuǎn)移效率高
• 消除葡萄珠現(xiàn)象
• 射頻（RF）屏蔽體的金屬化表面上的潤濕性能優(yōu)異
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下
儲藏。
儲存條件（未開封）
<10°C
保質(zhì)期
6個月
室溫（20-30℃）
30天
焊錫膏使用前應升溫到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊錫膏
應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度
的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏
的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。
包裝
Indium10.1目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封
閉式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供。
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