Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏,專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設計,
同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率,可在不同制程條件下使用。此
外,Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不的問題(葡萄球現(xiàn)象)。
合金
銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的氧化物含量低的球
狀粉末,涵蓋的熔點范圍很廣。3號粉、4號粉是SAC305
和SAC387的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比,數(shù)值取決于粉末形式和應用。標準的產(chǎn)品規(guī)格
如下表所示。
標準產(chǎn)品規(guī)格
合金
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu(SAC387)
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu(SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu(SAC0307)
金屬含量
3號粉
4號粉
89.0%
88.5%
金屬比如表格所示。這些可能根據(jù)地理位置和應
用/工藝需要而變化
包裝
Indium9.0A目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉
式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供。
特點
•微小開孔(<=0.66AR)高轉(zhuǎn)印效率
•消除葡萄球現(xiàn)象
•BGA/CSP的焊點中空洞率低
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下儲
藏。
儲存條件(未開封)
<10°C
保質(zhì)期
6個月
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