一、簡介
1.1 概要
真空等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種新型的、環保、高效、穩定的表面處理方式。
1.2 產品特點
u 產品放置治具靈活多變，可適應不規則的產品
u 水平電極設計，可滿足軟性產品處理需求。
u 低耗能、耗氣產品。
u 便捷的收放板方式
u 真空系統集成，占地面積小
u 合理的等離子反應空間，使處理更均勻
u 集成的控制系統設計，使操作更方便
1.3行業應用
u 手機行業：TP、中框、后蓋表面清洗活化
u PCB/FPC行業：孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
u 半導體行業：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
u 陶瓷：封裝、點膠前處理
u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻
u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化
u ITO涂覆前表面清洗
二、技術規格
2.1設備規格
電源系統 | 射頻電源 | 中頻電源 | |
功率 | 0~1000W | 0~2000W | |
頻率 | 13.56MHz | 40KHz | |
真空系統
| 泵組 | 羅茨泵+單級旋片泵 | |
真空管路 | 全不銹鋼管路，以及高強度真空波紋管 | ||
材質 | 鋁合金（可定制不銹鋼腔體） | ||
厚度 | 25mm | ||
密封性 | 級焊接密封 | ||
腔體內部尺寸 | 590（W）*600(D)*660(H)mm | ||
電極板有效尺寸 | 575×510mm（寬×深） | ||
可用空間間距 | 34mm | ||
電極板布置方式 | 水平布置，可活動抽取 | ||
工作托盤 | 標配一套，材質可選配(鋁材、鋼絲網） | ||
工作空間 | 8層 | ||
氣體系統 | 流量范圍 | 0~300SCCM | |
工藝氣體氣路 | 標配兩路，可定制（氬氣、氧氣、氮氣、氫氣、四氟化碳） | ||
控制系統 | 系統控制 | PLC | |
交付方式 | 7寸觸控屏幕 | ||
其它參數 | 外形尺寸 | 1050×1750×1050mm（寬×高×深） | |
重量 | 350KG | ||
設備外觀顏色 | 銀灰色 | ||
2.2廠務規格要求
廠務規格要求 | |
交流電源規格 | 電源：AC380V，50/60Hz，5線，30A |
廠務排氣 | 流量：2.0 m3/min |
廠務工作氣體要求 | 流量：1~10 L/min 壓力：3~7 kg/cm2 管徑：6×4 mm 材質：PU管 純度：99.99%以上 |
廠務壓縮空氣要求 | 流量：1~10 L/min 壓力：3~7 kg/cm2 管徑：8×5 mm 材質：PU管 露點：-40℃以下 Particle＞0.3μm：10Pcs/ft3 |
2.3 一般規格
一般規格 | |
危險標識 | 高壓危險標識 |
使用環境 | 溫度：15~30℃ 濕度：30~70% |
其他注意事項 | 不可有可燃性氣體，腐蝕性氣體，爆炸或反應性粉塵 氣瓶需固定 |
