- 240 kV / 320 W 開放式微焦點X射線管
- 單極240kV射線管，細部分辨率可達1um
- 可選配高功率180kVnm焦點射線源
- 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的燈絲（可選配）確保了長期穩定性和系統效率
- 通過菱形|窗口（可選配）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集
- 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT采集和清晰的影像
- 基于花崗巖基座的6軸高精度、高穩定度機械系統
- 可選8軸運動檢測平臺
- 高對比度平板探測器，1024x1024像素
- 可針對較大型工具進行缺陷識別和可再現的3D量測
- 2D檢測與3D CT 模式方便切換
附件：
控制器
使用控制器控制系統的硬盤體組件，配備了雙/四核心的處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術（多CPU和多核心設計）的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基于高瑞圖形處理器技術的兩個處理單元進行工作站庫的加速重建
| 設備規格 | 內容說明 |
|---|---|
| 管電壓 | 240 kV |
| 功率 | 320 W |
| 細部檢測能力 | 高達1μm |
| 最小焦物距 | 4.5 mm |
| 3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 2µm |
| 幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 333 倍 |
| 幾何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 200 倍 |
| 目標尺寸(高 x 直徑) | 600 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7" |
| 樣品重量 | 50kg / 110.23lb |
| 操作 | 提供長時間且穩定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
| 2D X射線成像 | 可以 |
| 3D CT掃描 | 可以 |
| 的表面提取 | 可以(選配) |
| CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(選配) |
| 系統尺寸 | 3900 mm x 2400 mm x 2700 mm / 154” x 94.5” x 106” |
| 系統重量 | 大約 16.5 噸 / 36376 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全機柜，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統)。 - 輻射泄漏率：從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
- 3D測量工具軟件不僅可進行幾何測量，具有精度，再現性和親和力，而且使用上簡單方便
- 在少于1小時之內自動生成檢測記錄是可能的
- 使用的軟件模塊以確保的CT質量且便于使用，例如
- 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的3D測量: 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的3D CT重建
復雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
對氣缸蓋3個裝置CAD 差異 分析和測量
鑄鋁活塞的CT圖像
? 地質/生物科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺坐標測量技術的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用于地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺坐標測量技術的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用于地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。
