牛津CMI165線路板面銅測厚儀是應用*的電阻測試技術原理而設計，符合人體設計需要。
CMI165線路板面銅測厚儀產品特色：
-- 可測試高溫的PCB銅箔
-- 顯示單位可為mils，μm或oz
-- 可用于銅箔的來料檢驗
-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
CMI165線路板面銅測厚儀規格：
--利用微電阻原理和*的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
--厚度測量范圍：化學銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
--儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能
--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
--儀器無需特殊規格標準片，可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
--測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預校準
--客戶可根據不同應用靈活設置儀器
--用戶可選擇固定或連續測量模式
--儀器使用普通AA電池供電
CMI165線路板面銅測厚儀原理：
- 應用*的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
- 耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產品
- 儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
