北京科翰龍半導體裝備科技有限公司是一家專業從事半導體設備的研發、生產、銷售及服務的高科技企業，可為客戶提供標準及定制的智能化生產設備。 科翰龍公司始創于2007年。科翰龍主創團隊為有著相關行業公司十年以上工作經驗的專業人士，公司研發團隊在軟件開發、精密機械、激光及自動化技術方面有著的人才和技術優勢。 科翰龍公司是國際半導體產業協會（SEMI）會員單位，一直致力于精密加工、激光及自動化技術在半導體微電子行業的應用。員單位，一直致力于精密加工、激光加工及自動化技術在半導體微電子行業的應用。公司主要開發和制造了三類產品：晶圓打碼倒片設備、晶圓倒角邊拋設備、單片濕式工藝設備。 晶圓打碼、倒片設備適用于2″- 12″各種材質晶圓的軟打碼、硬打碼及倒片作業，有適用于晶圓卡塞上料的、FOUP POD上料的以及SMIF POD上料的機型，各型設備均符合SEMI標準。 晶圓倒角、邊拋設備有全自動晶圓磨邊機、數控晶圓倒角機、晶圓邊拋機及晶圓邊形輪廓儀，分別適用于晶圓的磨邊、倒角、邊拋及邊形輪廓檢測。 單片晶圓濕式工藝設備采用單片濕式工藝，可進行單片晶圓PVA刷洗、藥液清洗及腐蝕、兆聲清洗等工藝，實現晶圓的最終清洗、蝕刻或腐蝕等。 科翰龍公司秉承“做用戶值得信賴的合作伙伴”的理念，與用戶密切配合共同發展，過硬的產品及優質的服務得到了廣大客戶的認可。產品在Si、Ge晶圓廠，GaAs、InP化合物半導體廠和SiC、GaN第三代半導體廠以及集成電路制造、封裝、半導體照明（LED）、微機電系統（MEMS）等領域均有應用。