孔銅測(cè)厚儀CMI500*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
CMI500孔銅測(cè)厚儀應(yīng)用
測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購(gòu)買家
CMI500孔銅測(cè)厚儀配置
- 500 SERIES主機(jī)
- ETP探頭
- NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1件
技術(shù)參數(shù)
--可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正
--顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單 位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
CMI500 孔銅測(cè)厚儀特點(diǎn)：
- 應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。
- 測(cè)量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。
- 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時(shí)測(cè)量孔銅厚度。
- 儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時(shí)無(wú)需將儀器從皮套中取出。
- 儀器無(wú)操作1分鐘后自動(dòng)關(guān)閉以節(jié)約電能
配備RS-232端口，安裝軟件后可將數(shù)據(jù)下載到計(jì)算機(jī)
--連接口: RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)
--統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù): 量測(cè)點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、zui高值、zui低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖
--儲(chǔ)存量: 2000條讀數(shù)
--重 量: 9 oZ(0.26Kg)含電池
