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本系列產品規格：0.6W/(m·k)至10W?/(m·k)?

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加導熱粉體等各種輔材，通過特殊工藝制成的—種導熱介質材料，又稱為導熱硅膠墊，導熱砂膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等。專門用于填充縫隙實現發熱部位與散?熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，具有較優的工藝性和寬泛的應用性，且厚度可調，是—種的導熱填充材料。

Ⅰ、?產品特點:

1、▲粉體經捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。

2、▲粉體含水率必須極低，防止生產的硅膠片出現針孔。

3、▲導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。

4、▲?1-5W粉體固化后的硅膠墊片可以承受150℃高溫烘烤200h，硬度變化小于10度。
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Ⅱ、?用途:

制備導熱系數0.6W/(m·k)至10W?/(m·k)?墊片

用于汽車電子行業，通訊行業（TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱）

家電行業（電磁爐的熱敏電阻與散熱片間）

電源行業（用與MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間的導熱）

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Ⅲ、導熱硅膠墊片用導熱粉DCF-10K主要性能指標

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?備注:產品規格可根據用戶要求定制。?

1.產品特點
 純度高，吸油值低，填充量高，導熱性能好等。
2.產品用途 
硅膠墊片產品充當導熱填料。
4.使用建議 
在 100cps 硅油中，油粉比例=1:32 充分混合均勻可制備導熱系數 10.0w/（k.m）的導熱墊片。
5.包裝規格和保質期
 25kg/包，常溫干燥密閉 3 個月。
 6.注意事項
 產品密封保存。
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