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本系列產品規格：1.0W/(m·k)至13.0W?/(m·k)?全覆蓋
導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料?，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料兼具導熱墊片和導熱硅脂的優點，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。
Ⅰ、?產品特點
a、?▲?粉體經過合理的搭配，與硅膠復合后易形成高效的導熱通路，導熱效率高，熱阻低 。
b、?▲經過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應用時制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂?
c、▲純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。
Ⅱ、?用途
制備導熱系數1.0W/(m·k)至13.0W?/(m·k)?的導熱凝膠
主要用于以下行業：
1、★?無線電子設備
2、★??通信電子硬件設備
3、★??汽車電子應用設備
4、★??機箱或相關散熱模塊
5、★??網絡設備
6、★??微處理、記憶芯片
Ⅲ、導熱凝膠用導熱粉體DCN系列主要性能指標
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?備注:產品規格可根據用戶要求定制。
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Ⅳ、
