HAST試驗箱（Highly Accelerated Stress Test）的工作原理是通過在試驗箱內部創造一個高溫、高濕、高壓的環境，來加速濕氣進入被測樣品的過程，從而加速樣品的老化和失效，以評估其在高溫高濕環境下的可靠性和耐久性。以下是HAST試驗箱工作的幾個關鍵步驟和原理：
加壓：HAST試驗箱內部設計有一個壓力容器，可以將水加熱至產生蒸汽，形成高壓環境。這種高壓環境可以顯著提高水蒸氣的滲透能力。
升溫：試驗箱能夠將溫度控制在一個設定的范圍內（通常在105℃到155℃之間），以模擬高溫環境對材料的影響。
加濕：在高溫下，水蒸氣的壓力和含量會增加，試驗箱內部的濕度通常可以控制在65%到100%R.H的范圍內。可以選擇非飽和（75%R.H）或飽和（100%R.H）濕度條件。
滲透：在高溫高壓的環境下，水蒸氣會更容易滲透進被測樣品的內部，尤其是非密封性的樣品，如塑料封裝的電子元件。
加速老化：由于濕氣的加速滲透，樣品內部的腐蝕、氧化、離子遷移等老化過程會顯著加速，從而在較短的時間內模擬出長時間使用條件下可能出現的失效模式。
監測和控制：HAST試驗箱通常配備有精確的溫度、濕度和壓力傳感器，以及相應的控制系統，以確保試驗條件的穩定性和可重復性。
安全保護：試驗箱設計有多重安全保護措施，如過溫保護、過壓保護、缺水保護等，以確保試驗過程的安全。
hast老化試驗箱廠商HAST高壓加速老化試驗之失效判定，
測試條件的設定：HAST試驗通常在高溫高濕環境下進行，常見的測試條件是110℃、85%RH、230KPa大氣壓，持續時間為96小時。這些條件可以加速濕氣滲透進樣品，從而加速樣品的老化過程。
失效模式的識別：在HAST試驗中，常見的失效模式包括金屬腐蝕、封裝材料的解聚、腐蝕、空洞、線焊點脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕等。這些失效模式可能由水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結合能力下降等因素引起。
電壓拉偏的應用：在帶偏置（bHAST）的測試中，需要對樣品施加偏置電壓。這可以加速樣品的失效過程，尤其是對于可能因偏壓存在而被掩蓋的失效機理，如電偶腐蝕。在不帶偏置（uHAST）的測試中，則不需要關注電壓拉偏。
測試過程中的監控：在HAST試驗過程中，建議監控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫，以保證結溫不會過高。如果在測試過程中殼溫與環溫差值或功耗滿足特定條件，尤其是當殼溫與環溫差值超過10℃時，可能需要考慮周期性的電壓拉偏策略。
測試結果的分析：測試結束后，需要對樣品進行詳細的檢查和分析。如果樣品在惡劣的測試環境下不能證明其功能性，或者達到了預設的參量限制，則判定該樣品在HAST測試中失效。
數據記錄與報告編寫：測試過程中的溫度、濕度、壓力等參數需要被精確記錄，以便于后續的數據分析。測試結束后，應根據測試結果編寫詳細報告，總結產品的性能和可能出現的問題。
