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廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份有限公司

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng)北京燕京電子有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)Sublym100
  • 所  在  地國(guó)外
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/10/5 19:48:04
  • 訪問(wèn)次數(shù)155
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北京燕京電子有限公司成立于1988年,注冊(cè)資金2124萬(wàn)元,公司位于北京城東北部酒仙橋的中關(guān)村電子城科技園區(qū)內(nèi),建筑面積2000多平方米,地理位置*,交通便利。公司成立29年以來(lái),燕京電子一貫秉承"以科技為先導(dǎo),以服務(wù)為根本"的宗旨,為科研院所和生產(chǎn)企業(yè)提供*的儀器設(shè)備及解決方案,以其良好的企業(yè)形象和品牌價(jià)值,發(fā)展成了業(yè)內(nèi)口碑好的儀器設(shè)備服務(wù)商之一。 燕京電子一直以"科技"的姿態(tài),將的儀器、技術(shù)和解決方案引入國(guó)內(nèi),并依托于公司強(qiáng)大的技術(shù)力量,為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值,幫助客戶(hù)成功。目前,公司已經(jīng)形成多個(gè)產(chǎn)品系列,如電子測(cè)量?jī)x器、表面物性分析儀器、生命科 學(xué)及化學(xué)分析儀器、等離子表面處理設(shè)備等;產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括物理學(xué)、光學(xué)、材料科學(xué)、納米技術(shù)、環(huán)境及食品安全等領(lǐng)域;客戶(hù)覆蓋了全國(guó)各科研機(jī)構(gòu)、大 學(xué)實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu),與他們建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。 燕京電子堅(jiān)持以客戶(hù)為導(dǎo)向,強(qiáng)化服務(wù)意識(shí),提高服務(wù)質(zhì)量。公司設(shè)有市場(chǎng)部和銷(xiāo)售部,擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和商務(wù)操作團(tuán)隊(duì),為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)化的售前、售中、售后服務(wù),地節(jié)約客戶(hù)的資金成本和時(shí)間成本,與客戶(hù)共同發(fā)展。公司設(shè)有獨(dú)立測(cè)試演示中心,引進(jìn)了等離子表面處理設(shè)備、鎖相放大器,信號(hào)發(fā)生器等樣機(jī),為客戶(hù)提供樣機(jī)操作演示,樣品測(cè)試和產(chǎn)品代工服務(wù),滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。 北京燕京電子有限公司期待與您的真誠(chéng)合作!
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™來(lái)自法國(guó)Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機(jī)使用時(shí),僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無(wú)需額外處理(等離子、溶劑或真空),使用簡(jiǎn)單,操作方便,是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī) 產(chǎn)品信息

Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機(jī)Sublym100 ™

圖片

 

簡(jiǎn)介

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™來(lái)自法國(guó)Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™使用時(shí),僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無(wú)需額外處理(等離子、溶劑或真空),使用簡(jiǎn)單,操作方便,是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。

設(shè)備特點(diǎn):

  • 結(jié)構(gòu)緊湊,可以在實(shí)驗(yàn)室靈活放置
  • 安裝簡(jiǎn)單,只需要插上電就可以用
  • 使用簡(jiǎn)單,無(wú)需專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)即可操作

 

規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目

參數(shù)

快速恒溫成型時(shí)間

20~90s

一次成型數(shù)量

12片微流控芯片(25x75mm)

外形尺寸

33 x 34 x 11 cm

內(nèi)部支架

支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

*更多內(nèi)容,請(qǐng)參閱附件。

 

功能圖解

操作步驟

1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹(shù)脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s,這個(gè)步驟直接在通風(fēng)櫥里進(jìn)行即可。

3、無(wú)需額外處理(等離子、溶劑或真空)即可完成鍵合。

 

應(yīng)用系統(tǒng)

微流控芯片制作

關(guān)鍵詞:芯片
15168338725
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