設備優勢
◎ 晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理,兼容中?4'' / ?6'' / ?8''(Φ100~Φ200)晶圓倒角加工。
◎ 設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組,加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑,真圓度,直線邊到圓心尺寸,倒角邊尺寸。
◎ 設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,滿足各類工藝需求。
◎ 設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統都是自主研發生產。
◎ 全自動上下料和不良品下料工位。可進行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
◎ 配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態,操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。
性能參數
參數名稱 | 單位 | DL-SC150A | DL-SC200A | |
晶圓尺寸 | in | 兼容?4''/?6'' | 兼容?4''/?6''/?8'' | |
研磨方式 | - | 晶圓旋轉進給磨削 | ||
砂輪直徑 | mm | ?205金剛石砂輪 | ?205金剛石砂輪 | |
主軸 | 額定功率 | KW | 1 | 1 |
額定轉速范圍 | RPM | 500~3000 | 500~3000 | |
Notch主軸 | 額定功率 | KW | - | 0.5 |
額定轉速范圍 | RPM | - | 1000~60000 | |
產品和研磨臺定位精度 | um | ±4 | ±4 | |
厚度測量重復精度 | um | ±2 | ±2 | |
磨削精度 | 直徑控制精度 | um | 15 | 15 |
晶圓真圓度控制能力 | um | <10 | <10 | |
倒角面幅精度 | um | <20 | <20 | |
平邊/次平邊角度控制能力 | 度 | ±0.05 | ±0.05 | |
設備尺寸(W x D x H) | mm | 2000x1150x1950 | 2000x1150x1950 | |
設備重量 | KG | 約1000 | 約1000 |