設備優勢
◎ 全自動芯片分選機用于Micro LED芯片高速分選BIN號。
◎ 將4-6寸晶環芯片掃描MAP與廠家MAP文件對比綁定,相同BIN號的芯片分選到對應的BIN管。
◎ 設備包含60個BIN管,具有BIN切換平臺,晶環升降平臺。
◎ 采用高精度高速直線電機晶環移動平臺配合視覺找準芯片位置。
◎ 高速旋轉擺臂吸晶及高速頂針系統,可在軟件上通過視覺輔助,進行吸嘴與頂針對位校正。
性能參數
參數名稱 | 單位 | DL-FX150A | |
晶圓尺寸 | in | ?6'' (?4''/?6'') | |
芯片范圍 | mil | 4-50 | |
分選方式 | - | 平面分選 | |
挑選節拍 | UPH | ≥40K | |
擺臂系統 | 額定功率 | KW | 1.5 |
擺臂數量 | PCS | 2 | |
頂針系統 | 位置調整 | - | 軟件操作 |
高度調整 | um | 軟件操作 | |
晶環系統 | - | 高速直線電機(配CCD定位) | |
設備尺寸(W x D x H) | mm | 1270x1200x1700 | |
設備重量 | KG | 約900 |